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2020年11月05日 | 解析瑞萨新款MCU RA6M4三大特点
2020-11-05 来源：EEWORLD
本文作者：瑞萨高级工程师 Stefan Ingenhaag
随着最新一代RA系列MCU发布，将帮助您完成最新的创意和理念。基于最新一代Armv8-M体系结构的最先进的Arm Cortex-M33内核、卓越的嵌入式闪存、尖端的安全性、强大的性能和一流的外围IP，所有这些都高度集成在一颗MCU中，并具有最佳易用性，以确保产品快速上市。
1更小的BOM和PCB尺寸
RA系列以其独特的集成度降低系统成本。集成的安全元素只是众多示例中的一个，内部闪存可以取消对外部EEPROM的需求，高精度片上振荡器无需外围晶振，MCU采用宽输入电压范围的单轨电源工作。利用这些特性可减少许多外部组件和GPIO，从而能够选择更小的封装，减少PCB尺寸和BOM成本。
2性能提升和低功耗
RA家族及其新的RA6M4产品提高了性能，降低了功率，工作频率高达200MHz，功耗降至99uA/MHz（从Flash运行CoreMark算法）。采用最新的40nm工艺技术，无论是工作还是待机状态都可实现高效率运行。RA家族是真正的高性能和低功耗MCU。
3 灵活配置软件包FSP加快开发速度
RA系列灵活配置软件包（Flexible Software Package）通过具有可移植API的生产就绪、高性能和高效驱动程序缩短了上市时间。为驱动程序、堆栈、管脚选择和时钟树配置提供了直观的配置程序。FSP是一个开放的生态系统，可以集成现有的应用程序和中间件——是一个真正开放的软件包，可以通过Github获得。
史海拾趣
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