2020年11月11日 | 联发科技推天玑700 5G芯片 6纳米高端芯片近期发布

2020-11-11 来源：新浪数码

11月10日晚间消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek）召开线上媒体沟通会，介绍该公司业务和未来规划，同时推出新一代天玑700芯片，并预告了下一代6纳米高端SoC。

　　联发科技财报显示，该公司在2020年第三季度实现营收新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。

　　报告显示，联发科技在2020年第三季第合并营收、营业利益与净利润皆达公司单季度历史新高。联发科技首席执行官蔡力行认为，公司取得这些成绩有几个重要因素。

　　首先，联发科技展开了广泛的业务组合。联发科技的芯片产品不止应用于智能手机，还深入到生活各个领域，包括Chromebook、网络路由器、真无线蓝牙耳机、游戏机、智能电视、智能语音助理、健身器材等等。蔡力行表示，今年之所以有强劲成长，并非由单一产品线带动。

联发科技的产品涉及到各个领域

　　据官方介绍，目前联发科技已经在大部分产品领域处于全球领先地位，其中智能手机排名世界第二，功能手机、安卓平板电脑、智能语音助理设备、路由器等设备Wi-Fi芯片、智能电视这五个领域，则是世界第一。

联发科技产品情况

　　第二点是技术创新。联发科技在5G和Wi-Fi 6技术初期就参与其中。2020年，联发科技发布了旗下第一款5G SoC 天玑1000系列，并逐步完善5G芯片产品布局；此外联发科技的产品还用于世界第一台Wi-Fi 6 8K电视。联发科技执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示，公司2020年预估研发投入超过25亿美元。

天玑系列芯片出货预估

　　此外，联发科技预计2020年天玑系列芯片出货量超过4500万套。该公司的5G产品在2020年覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲等地区，预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度和日韩。

　　同时，联发科技推出了新一代天玑700 SoC，该芯片采用6纳米制程工艺，CPU采用2颗ARM Cortex-A76核心，主频2.2 GHz，以及6颗A55小核；GPU则采用ARM Mali-G57 MC2。这颗芯片支持SA/NSA双模5G，可以实现5G+5G双卡双待。

天玑700芯片

　　天玑700芯片采用了联发科技独家5G UltraSave 省电技术，降低5G通信功耗，提升电池续航能力。此外，它支持90Hz刷新率屏幕，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能。

联发科技高端芯片即将发布

　　联发科技还预告了新一代高端SoC，其将采用6纳米制程工艺，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率达到3.0 GHz。该芯片将于近期发布，具体时间暂未公布。

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