2020年11月13日 | 中科新源股权投资签约仪式暨公司成立三周年圆满成功了

2020-11-13 来源：爱集微

11月10日，江苏中科新源半导体科技有限公司（下称“中科新源”）股权投资签约仪式暨公司成立三周年在如皋市顺利举行。市政府副市长程瑞琴、如皋高新区党工委书记石兵先生、纪委副书记马铁军等重要领导出席了庆典活动并发表了讲话。

此次股权投资签约涉及三家增资企业，分别是：金雨茂物投资管理股份有限公司、上海新微科技集团有限公司及上海创业接力科技金融集团有限公司。金雨茂物投资管理公司段小光先生，上海新微科技集团张剑先生，上海创业接力科技金融集团刘春松先生先后上台发表演讲，寄语中科新源蓬勃发展，蒸蒸日上。

中科新源CEO熊绎在演讲中表示，中科新源成立三年来得到了有关方面和部门的关心支持及半导体、LED、5G通讯等行业客户的青睐。由年销售200万元的单一半导体应用领域的热电温控系统提供商，成长为如今年销售突破4000万元大关，核心产品覆盖半导体、LED、5G通讯、医疗等应用领域。目前已服务于台积电、华虹宏力、中芯国际、士兰微等国际一流半导体晶圆厂客户和光模块客户剑桥科技。中科新源是中国本土唯一进入大功率热电温控系统产业规模化应用的领先者，在半导体行业同类型产品的竞争中处于绝对领先的地位。

中科新源首席科学家，中国科学技术大学教授、博士生导师周武旸在演讲中指出，科技是第一生产力，脚踏实地的科研创新，需要我们敏锐地从实践中发现问题，再用科学的方法解决问题，它是有具体科学理论支撑的。科技创新需要人，更需要培养人的创新意识。

中科新源成立于2017年11月，为国际前沿专注半导体、5G和汽车热电控温系统产品和解决方案提供商，在中国国内是第一家进入规模化产业的应用者。公司拥有全球控温领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近20年的半导体领域工作经验。

熊绎对集微网表示，热电温控系统较传统压缩机式控温相比，具有体积小，精确的温度控制，精度达+/-0.1度，单位时间温度响应快，可帮助半导体晶圆厂提升产品的良品率和产能。无需氟利昂且安装方便。另外，对于半导体晶圆厂来说，最大的优势就是平均80%的能耗节省。

中科新源生产的半导体直冷机是适用于半导体晶圆厂（FAB）以及LED工厂中的一种控温设备。该设备主要应用于一些半导体蚀刻设备的反应腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM等等）和MOCVD设备的MO源的控温（例如Aixtron、Veeco、AMEC等等）。这些半导体蚀刻设备和MOCVD设备对工艺温度要求很高，需要设备能精准快速的对温度的变化做出反应。

在半导体应用领域，相较与行业传统的压缩机原理制冷机，中科新源的Z-3000/6000半导体直冷机能耗仅为1/5，可为客户平均每年节省电费约3.5万元人民币。通过设备节省的电费，冷媒和其它厂务端费用，平均2至2.5年就可以完全购买一台全新的直冷机。

熊绎表示，中科新源另一大技术优势便是大功率。目前，国内也有其他企业在生产热电控温设备但仅是小功率设备，功率<500Watt。而中科新源可提供满足最大制冷功率10KWatt的半导体制程使用的热电控温设备。

大功率的热电控温设备将赋能5G等其它应用领域。熊绎指出，温控系统能耗成本是5G基站建设的较深痛点，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍。通信网络的能耗成本（电费），占运营商网络维护成本的比例大约是20%。

根据中国移动统计，采用现有压缩机控温系统，通信基站占中国移动业务总电能消耗的73%，而通信基站空调能耗占通信基站总能耗的46%。

为此，中科新源去年与中国科学技术大学电子工程与信息科学系扩频实验室共同创建“半导体温控联合创新实验室”。

熊绎表示，中科新源正打造面向5G及未来无线通信系统的温度控制解决方案。在考虑成本分3年分摊情况下，初期目标是将电能的能耗降低10%左右。

除5G领域外，中科新源基于浸没式制冷技术将产品线扩展至医疗、新能源汽车等领域。

展望未来，熊绎表示，中科新源将以半导体领域为护城河，不断向外探索研究，向通讯、医疗、电动汽车等其他领域进行发展。

中科新源

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