历史上的今天
今天是：2024年11月15日（星期五）
2020年11月15日 | 微软或推出兼容新架构的通用版 Mac Office 2019
2020-11-15 来源：威锋网
在刚刚落幕的特别活动上，苹果推出了首款为 Mac 打造的 SoC 芯片 M1，得益于新架构和新设计带来的高集成度和极佳的能效表现，M1 芯片能够为 Mac 带来更佳的性能表现和功耗控制。
但架构的转变也同时带来了兼容问题，大部分应用均需要开发者的适配才能在搭载 M1 芯片的 Mac 上正常运行，这也是为什么苹果表示 Mac 完全从 X86 架构转移至 ARM64 架构需要两年时间的原因。
在 11 号的特别活动上，苹果表示许多知名开发者都已经开始着手软件的适配工作，例如 Adobe 最快将于下个月推出通用应用版 Lightroom，Photoshop 也将于明年到来。
最近，微软的熟悉软件工程师在社交平台上表示，Mac Office 2019 也将推出适用于新架构的通用应用版本，但目前没有具体的时间表。
首批搭载 M1 芯片的 Mac 系列产品（包括 MacBook Air、MacBook Pro 13、Mac mini）将于下周开始陆续发货，预计届时初期的软件适配问题会是关注的重点。
史海拾趣
|
STTT系列热电偶温度传感器 STTT系列热电偶温度传感器采用不锈钢外壳封装，内部填充导热材料和密封材料灌封而成，尺寸小巧，适用于仪器仪表，精密恒温设备等温度的测量。 综述 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体 ...… 查看全部问答＞ |
|
大家好,请问TPS767D310的散热焊盘可以接到数字地上吗? 大家好! 我用TPS767D301给C5416供电。参考文档slma002，在PCB设计时把TPS767D301芯片下面的数字地（DGND，去掉了阻焊层）作为散热区，并且在上面打了2*5个（24/12mil）的过孔，请问这种做法对吗?也就是说数字地是否可以直接连接到该芯片底部裸露的 ...… 查看全部问答＞ |
|
LM3S系列的芯片对于芯片有固化驱动库和没有固化驱动库的区别 LM3S系列的芯片对于芯片有固化驱动库和没有固化驱动库的区别 今天在选型的时候发现，有一个区别，对于有Stellarisware in rom 和没有Stellarisware in rom的LM3S型号的芯片在使用驱动库函数的时候有什么区别吗，固化和没固化有什么优势吗？… 查看全部问答＞ |
|
我最近在做毕业设计，想用GSM控制家庭的家电或者安全防范 如果是家电，应该是通过单片机控制几路继电器， 如果是安防，就需要加入红外传感，烟雾检测，煤气检测。 我是更倾向后者，大家提点建议和方案吧！ 求解答求资料 ，哪位大侠 ...… 查看全部问答＞ |
|
我淘了红外释电模块今天，接上了。由于就三根线。所以很容易就接上了。 模块5V接SYS_5V 模块输出接P1_7 模块地接GND 当有人接近时，模块输了高电平。其实那人就是我。只是我得动才行。我不动它也不亮。原来是这样。 唉。我原来以为一直高电平 ...… 查看全部问答＞ |