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2020年12月08日 | 小米11系列保护壳曝光：后置相机模组长这样
2020-12-08 来源：TechWeb
不久前，雷军高调宣布，全新的小米11系列旗舰将在全球抢先首发全新的高通骁龙888移动平台，这在数码圈引起了不小的轰动，毕竟首发最新的高通骁龙旗舰处理器向来是三星的专利。随着小米11系列的“官宣”，预示着该系列机型距离发布已经不远了。现在有最新消息，近日有网友发现，疑似小米11系列的手机壳已经抢先在第三方店铺上架销售。
据网友最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米11系列将至少包含小米11和小米11 Pro两个版本，二者在后置相机模组的造型上有较大的区别，其中小米11将后置三摄像头，采用方形造型布局；而小米11 Pro则将后置的是四摄像头，采用矩阵式布局，但与常见的矩阵式相机模组不同的是，此次小米11 Pro首次采用了横向布局，别具特色。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米11系列将会继续采用挖孔曲面屏方案，均将支持120Hz刷新率，但前置摄像头的位置似乎有所不同，其中小米11的前置摄像头开孔位于屏幕左上角，而小米11 Pro则为居中挖孔。此外，该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙888处理器，采用最新的三星5nm工艺制造，还集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台，全方位支持5G网络技术。
据悉，全新的小米11系列旗舰最早有望在本月发布，明年1月正式上市发售，如果该消息属实的话，那么该机将成为明年用户能够买到的第一款骁龙888机型。更多详细信息，我们拭目以待。
史海拾趣
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