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2020年12月09日 | 旭硝子等联合投资，48亿元11代玻璃基板生产基地项目签约
2020-12-09 来源： 爱集微
据人民日报报道，12月8日，2020深圳全球招商大会举行，在此次大会上，40个重大项目集中签约展示，项目涉及新一代信息技术、高端制造、新材料等领域。
签约项目包括了中国台湾臻鼎科技半导体载板生产基地项目、第11代玻璃基板生产基地项目、京东方粤港澳大湾区总部项目等。
其中，日本AGC株式会社（旭硝子）计划与TCL华星光电技术有限公司（简称“TCL华星”）联合投资48.7亿元，建设第11代玻璃基板生产基地项目。该项目将建设两条G11玻璃基板后段研磨加工生产线，最大产能达36万片/月，达产后预计年最大生产量432万片。
此外，本次大会还向安谋科技（中国）有限公司、深圳村田科技有限公司、先进半导体材料（深圳）有限公司等十家公司颁发了“特区40年外资突出贡献颁奖”。
史海拾趣
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本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:23 编辑 目录 00、前言 01、电路图及说明 02、仿真 03、准备材料、元件 04、元件布局 05、制作输入隔离岛 06、输入岛岛芯的制作 07、元件安装和焊接 08、反馈电容制作 09、安装完成 10、初步测试 ...… 查看全部问答＞ |