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2020年12月11日 | Mentor:先进工艺快速推进,EDA行业迎来三大机遇和挑战

2020-12-11 来源:爱集微

12月10日,中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲。


西门子是一家820亿欧元的公司,2016年,西门子以45亿美元收购Mentor Graphics,并入西门子数字化工业软件部门(Digital Industry Software),合并之后称为Mentor, a Siemens Business。这一收购使得Mentor能提供从设计到制造的最全面的设计工具组合,包括了电子设计,电子互联,机械仿真和测试解决方案,机械产品工程,制造工程,制造执行系统,生命周期协作,云应用服务等。

彭启煌表示,目前,Google、中兴通讯、Facebook等纷纷加码布局半导体,尖端系统公司正逐步成为全新芯片系统的设计者和制造者。在此背景下,系统公司是Foundry增长速度最快的客户,5年的复合年均增长率(CAGR) 达35.3%。 


Mentor的不断成长,逐步拓宽了西门子的产品系列和市场份额。目前,Mentor营收在不断上涨,其中CAE和物理设计及验证实现从17.8%至19.6%的份额增长。西门子在Mentor的投资也在不断增长。西门子在收购Mentor后,又收购了SOLIDO、COMSA、UltraSoC等EDA公司,将产品线并入Mentor,使得Mentor的产品线更加全面。

5G/AI/Cloud/IoT的发展对大量数据和快速运算有极高的需求,这些对芯片良率和先进工艺等提出了更高要求,EDA行业也随之迎来新的机遇和挑战。对此,彭启煌总结了三方面的挑战,分别为:先进工艺快速推进、产品功能快速提升、验证和数字化双胞胎。

先进工艺快速推进方面:包括工具性能缩放、设计的可制造性、测试和成品良率、计算光刻。

从2013年到2019年,技术节点从28nm发展至7nm (EUV);芯片尺寸从137mm²发展至92mm²;晶体管数量从大于1 Billon发展至8.5 Billion。高阶节点极大推动了EDA的需求,7nm已增长到TSMC收入的35%。

产品功能快速提升方面:如高层次综合HLS、高性能布局布线、功耗优化和3D集成。

为此,Mentor提供 Catapult HLS与高级异构封装解决方案,其中Catapult HLS极大减少了自定义加速器的设计工作。通过准确的实施指标与替代性架构之比,Tiny Yolo CNN推理速度比软件实施快1万倍,每次推理比软件实施节省1.2万倍精力。

高级异构封装解决方案中,Mentor在设计环节提供异构计划和原型设计;在实施环节,Mentor可提供硅中介层和封装的物理实施;在验证环节,Mentor提供2.5/3D 高级逻辑和物理验证;在分析环节,Mentor提供可靠性的热分析和机械分析。

验证和数字化双胞胎方面:包括用于应用程序规模性能的硬件、集成仿真引擎与协同建模、模拟混合信号、生命周期管理。

为应对这一挑战,Mentor提供闭环跨系统的集成仿真验证解决方案PAVE360,可覆盖传感器-软件-SoC芯片-电子控制单元。此外,Mentor还提供基于模型的系统工程。


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