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2020年12月11日 | 国产EDA领军企业,芯和半导体参展了ICCAD 2020
2020-12-11 来源:爱集微
2020年12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心举办。
芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一参展此次ICCAD 2020,展示其在EDA软件、射频前端滤波器芯片与模组设计方面的最新研发成果,展位号为033-034。
在IC领域,芯和针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计,提供了片上无源建模和仿真,包括:RFIC无源仿真、模拟/数模混合IC无源仿真、RF PDK一站式解决方案。
在封装领域,芯和的封装建模和仿真,覆盖了从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能封装,包括:射频前端模组RFFEM仿真、先进封装仿真、异质集成系统级封装仿真。
在系统领域,芯和针对5G基站、服务器、存储和网络的高频高速系统推出了封装及板级解决方案,包括:射频PCB系统仿真、高速数字系统仿真。
与此同时,芯和半导体的技术支持经理苏周祥也将在11日的“EDA与IC设计创新”论坛上发表题为《先进工艺先进封装电磁仿真的挑战和应对》的演讲,时间为13:10-13:30。
史海拾趣
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