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2020年12月12日 | 半导体市场缺货原因复杂;射频前端模组化成趋势

2020-12-12 来源:爱集微

中芯国际彭进谈产能紧张的两大真因

彭进表示,去年曾预计2020年中芯国际将显著扩产,以满足客户的需求,包括8英寸增加2.5万片,12英寸增加3万片。但实际则在过去一年里完成了8英寸3万片,12英寸2万多片的扩产,但产能依然十分紧张,这主要与两个原因有关。

集微点评:半导体市场缺货原因复杂,市场传闻会持续一年甚至两年,预见未来总是很难,短期内肯定很难解决。

从PAMiD看射频前端模块化的演进与未来

随着射频前端模块技术的逐步成熟,当前集成多模多频的PA、RF开关及滤波器的模组化程度相对较高的PAMiD(集成双工器的功放模块)在5G时代的需求不断增长,但研发实力和供应链整合能力的差异,对国内射频前端厂商而言,仍是掣肘。在持续的技术演进过程中,国内射频前端厂商仍有待加速突围之路。

集微点评:射频前端模组化已成趋势,占领模组市场也就可以掌握先机。

Mentor:先进工艺快速推进,EDA行业迎来三大机遇与挑战

12月10日,中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲。

集微点评:今年大陆新成立的EDA创业公司不少,而且也都获得了足够的资金支持,希望几年之后能够真正实现突破。

IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%

IC Insights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告(The McClean Report),对全球半导体行业进行了全面的预测和分析,IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。

集微点评:中国大陆晶圆代工厂扩产还是以中芯国际、华虹等为主力,前几年虽然各地都号称要建晶圆厂,真正建成并运营的并不多,烂尾工程倒不少。

BOE(京东方)携手北京联通加速5G全息解决方案落地应用

12月9日,BOE(京东方)与北京联通共同打造的5G全息解决方案应用于一场远程授课中,让这一“黑科技”悄然走入人们的学习生活,成为获取知识的一种高效又有趣的途径。

集微点评:5G首先会在手机上得到快速普及,至于智能汽车等可能还要几年时间。

丁真”火了,“丁真”商标也能“火”吗?

2020年11月11日,20岁的四川康巴小伙丁真珍珠(汉语名:丁真),因一条不到十秒的短视频迅速走红网络,成为大家心中的“甜野男孩”、“新晋顶流”。外交部发言人华春莹也连发三次推文进行加持,向全世界介绍丁真。短短几天,“丁真”火了。这不,连“丁真”商标也马上被扎堆申请。

集微点评:商标远不是申请了就可以长期拥有,如果不使用几年之后就可以被其它人撤销。


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