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2020年12月13日 | 芯华章、飞昂创新等数家企业完成了新一轮融资

2020-12-13 来源:爱集微

本周,维信诺(合肥)第六代全柔AMOLED产线成功点亮,华锐光电项目进入全线点亮倒计时,超48亿元第11代玻璃基板生产基地项目签约深圳,芯华章、飞昂创新、深聪智能等数家企业完成新一轮融资,由中芯国际与大基金II、亦庄国投共同出资的中芯京城成立……

项目动态

维信诺(合肥)第六代全柔AMOLED产线成功点亮

12月7日,维信诺子公司合肥维信诺投建的合肥第6代柔性AMOLED生产线成功点亮。

维信诺(合肥)G6全柔AMOLED生产线投资总额达440亿元,于2018年12月27日启动建设,基板尺寸为1500mm*1850mm,设计产能为30K/月。该生产线定位为全柔高定。

华锐光电项目进入全线点亮倒计时

华锐光电官方消息显示,华锐光电项目进入全线点亮倒计时。

华锐光电Array厂负责人刘磊表示,项目首张Mo&ITO玻璃镀膜已于11月中旬顺利完成,标志着物理镀膜岗位工艺与设备调试工作的打通,为首款产品点亮打下了坚实基础。

超48亿元第11代玻璃基板生产基地项目签约深圳

据人民日报报道,12月8日,2020深圳全球招商大会举行,在此次大会上,第11代玻璃基板生产基地项目等40个重大项目集中签约展示。

其中,日本AGC株式会社(旭硝子)计划与TCL华星联合投资48.7亿元,建设第11代玻璃基板生产基地项目。该项目将建设两条G11玻璃基板后段研磨加工生产线,最大产能达36万片/月,达产后预计年最大生产量432万片。

四川阿格瑞OLED新材料项目正式投产

眉山天府新区官方消息显示,四川阿格瑞OLED新材料项目于近日正式投产。

该项目全面建成后,阿格瑞公司将成为国内规模最大、技术水平最高的OLED材料量产基地,将具备年产30吨OLED高纯材料和200吨其他功能材料生产能力。

超10亿元顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基

12月7日,顺芯城(容桂)高端芯片产业园(以下简称“顺芯城”)奠基仪式在广东佛山顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。

据珠江商报报道,顺芯城园区负责人、高劲(广东)芯片科技有限公司董事长廖卓文介绍,该园区占地130亩,总投资10.3亿元,将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,产品囊括芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链。

企业动态

中芯国际与大基金II、亦庄国投共同出资,中芯京城成立

企查查显示,12月7日,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司(简称“中芯京城”)成立,法定代表人为姜镭,经营范围包含:制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列等。

中芯京城股东包括:中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

云南锗业:同意子公司鑫耀公司接受华为哈勃以货币方式向其增资3000万元

12月10日,云南锗业发布公告显示,云南锗业第七届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司增资扩股暨公司放弃优先认缴出资权的议案》,同意控股子公司鑫耀公司接受哈勃投资以货币方式向其增资人民币3000万元,出资额折合注册资本3000万元,云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。

华为竞得广州白云区华侨糖厂地块

12月7日,广州白云区华侨糖厂地块在广州公共资源交易中心成功出让,竞得人为华为技术有限公司。据羊城晚报报道,该地块规划为新型产业用地(M0),拟建成研发中心,总用地面积约178.94亩,规划总建筑面积约16.6万平方米,出让金3.39亿元。

超芯星国内首台套HTCVD碳化硅单晶生长设备研制成功

超芯星官方消息显示,近日,江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)国内首台套HTCVD碳化硅(SiC)单晶生长设备研制成功。

本周,芯华章、琻捷电子、飞昂创新、曦华科技、深聪智能、芯视界微电子等多家企业完成新一轮融资。

芯华章

12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资继续在本轮跟投。

芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

琻捷电子

12月4日,上海保隆汽车科技股份有限公司与琻捷电子科技有限公司(简称“琻捷电子”)战略投资签约仪式在上海浦东举行。

目前,琻捷电子已超额完成C轮和C+轮战略融资。C轮融资由君海创芯领投,晨道资本和南京金雨茂物跟投;同时,琻捷电子与保隆科技达成战略合作,保隆科技参加了琻捷电子的C+轮战略投资。琻捷电子本轮累计融资数千万美金,融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。

探境科技

天眼查显示,9月份,探境科技完成新一轮股权融资,投资方包括红星美凯龙、临芯投资与君桐资本。探境连续完成完成A轮及A+轮等多轮融资,投资方为临芯资本、混沌资本、红星美凯龙、长江证券,及老股东继续跟投。

飞昂创新

12月7日,中国高速光通讯芯片的领军企业飞昂创新宣布完成数亿元B轮融资。据经纬创投官方消息,本轮融资由经纬中国独家领投,联通中金、深创投、博华资本、南京俱成、湖杉资本、华工科技、苏州国发、云晖资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

曦华科技

天眼查显示,近日,曦华科技完成了数千万元Pre-A轮融资,投资方包括:厦门合方、力合创投等。曦华科技成立于2018年,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司。

深聪智能

据思必驰官方消息显示,思必驰旗下芯片设计公司深聪智能于近日获得数千万元的Pre-A轮融资,投资方包括了境成资本、致道资本、风物资本等。

本轮融资后,深聪智能将持续加大对软硬一体化、全链路语音交互方案的研发投入。同时,加快产品方案的优化与升级,进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入。

芯视界微电子

企查查显示,12月7日,芯视界微电子发生工商变更,投资人新增深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、北京石头创新科技有限公司、深圳前海中慧投资基金合伙企业(有限合伙)等。

今年9月,芯视界微电子曾获华为哈勃投资。


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故事一:创立与初期发展

Hi-Optel Technologly Co Ltd(以下简称Hi-Optel)成立于1999年,由国有大型上市公司和国内著名风险投资机构共同投资,注册资本高达1亿美元。公司自创立之初便专注于光纤通信领域的模块开发、制造和营销。初期,Hi-Optel面临着技术挑战和市场开拓的双重压力,但凭借其强大的研发实力和敏锐的市场洞察力,逐步在光纤收发器、TO-CAN等关键产品的研发上取得突破,为后续的快速发展奠定了坚实基础。

故事二:技术创新与产品线拓展

随着技术的不断进步,Hi-Optel持续加大研发投入,不断推出新产品以满足市场需求。公司不仅拥有从TO-CAN到光纤收发器等完整产品的研发、生产和处理能力,还涵盖了不同速率和不同封装传输和数据通信的主动模块。这些产品广泛应用于SONET、以太网、FTTx、LTE和IDC光纤传输/接入系统,极大地提升了公司在行业内的竞争力。同时,Hi-Optel还积极拓展产品线,将业务范围延伸至更广泛的电子通信领域。

故事三:市场拓展与品牌建设

在市场拓展方面,Hi-Optel采取了多种策略以扩大市场份额。公司积极参加国内外各类电子通信展会,展示其最新技术和产品,吸引了众多客户和合作伙伴的关注。同时,Hi-Optel还注重品牌建设,通过提升产品质量和服务水平,赢得了客户的广泛好评。此外,公司还建立了完善的销售网络和售后服务体系,为客户提供全方位的支持和服务。

故事四:供应链优化与成本控制

为了应对激烈的市场竞争,Hi-Optel不断优化供应链管理,降低生产成本。公司与多家优质供应商建立了长期稳定的合作关系,确保原材料的稳定供应和质量的可靠性。同时,Hi-Optel还通过引入先进的生产设备和工艺,提高生产效率和产品质量,进一步降低了生产成本。这些措施不仅增强了公司的市场竞争力,还为公司的可持续发展提供了有力保障。

故事五:国际化战略与全球化布局

随着全球化进程的加速,Hi-Optel积极实施国际化战略,拓展海外市场。公司成立了多个海外分支机构,并在多个国家和地区建立了销售网络和售后服务体系。通过与国际知名企业的合作与交流,Hi-Optel不断提升自身的技术水平和品牌影响力。同时,公司还积极参与国际标准和规范的制定工作,推动行业技术的进步和发展。这些努力使得Hi-Optel在全球电子通信领域的影响力日益增强。

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