2020年12月26日 | IC封测厂商蓝箭电子12月31日科创板首发上会

2020-12-26 来源：爱集微

12月24日，据上交所披露公告显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称：蓝箭电子）将于12月31日科创板首发上会。

据招股书显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

蓝箭电子拥有机器人自动化生产系统，并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中，逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务，是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。

2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

此次IPO，蓝箭电子拟拟向社会公众公开发行普通股不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募资5亿元扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。

蓝箭电子表示，募投项目建设完成后，将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心技术优势，进一步丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和提高公司的市场竞争力。