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2020年12月27日 | 解密制造/封测公司过万 设计公司千人规模

2020-12-27 来源:爱集微

2020年或为史上“最难就业年”:受疫情影响,单位招聘延期,线下招聘变“云招聘”,许多企业不仅缩招,甚至出现了大量裁员的情况,加之高校毕业生人数再创历史新高,进一步加剧了就业形势的复杂。

李克强在国务院常务会议上强调,稳就业是‘六稳’的首要工作,也是‘六保’的首要任务,各有关方面一定要高度重视,确保完成全年目标任务。保住就业就可以稳住经济基本盘。

集成电路行业今年可谓内忧外患,但依然为保就业做出了突出贡献。不仅创业企业如雨后春笋,创造了更多的就业机会,而且已成规模的上市公司也能够稳定发展,保证就业。

集微网通过整理120家中国芯上市公司公开信息,对半导体产业及各公司的员工总数情况作了简要分析。

截至目前,中国芯上市公司员工总数为37.07万人,其中生产人员19.1万人,占比51.52%;技术人员9.51万人,占比25.65%;销售人员2.04万人,占比5.49%;其他人员4.53万人,占比12.21%,另外,研发人员7.59万人,占比20.48%。

在120家上市公司中,有10家公司员工人数超过1万人,其中长电科技、闻泰科技和木林森排在前三,分别为23,017人、22,467人和21,687人,其他排在前十的分别是华天科技、纳思达、环旭电子、中芯国际、同方股份、通富微电和三安光电。这10家公司的员工总数为178,368人,占整个半导体行业上市公司总数的48.12%。

120家上市公司的平均员工人数为3089.2人,其中生产人员为1872.3人,技术人员805.9人,销售人员171.2人,其他人员377.2人。

从细分领域来看,设计领域平均1817.4人,制造领域11839.8人,封测领域10894.3人,设备1350.5人,材料1423.1人,电子元件3783.9人,IDM领域4638.3人,分销1023.5人。其中制造和封测领域平均数量最多,超过1万,而设计、设备、材料、分销领域都在1千人左右。

在各细分领域员工人数最多的分别是纳思达(设计)18993人,环旭电子(制造)18648人,长电科技(封测)23017人,北方华创(设备)4643人,中环股份(材料)9395人,三环集团(电子元件)7001人,闻泰科技(IDM)22467人,深圳华强(分销)1887人。

从研发人员占比来看,全行业总占比为20.48%,各公司研发人员占比排在前十的分别是汇顶科技、芯原股份、富瀚微、博通集成、中颖电子、寒武纪、晶晨股份、北京君正、瑞芯微和全志科技。

在细分领域,设计和设备领域研发人员占比最高,超过30%,IDM研发人员占比为21.05%,封测研发人员占比18.26%,其他领域占比都为15%左右。(校对/Humphrey)


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故事一:初创与技术创新

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故事二:市场拓展与品牌建设

随着技术的不断成熟和市场的认可,HPC Technology Inc公司开始积极拓展海外市场。公司参加了多个国际性的电子展会,与全球客户建立了广泛的联系。同时,公司注重品牌建设,通过优质的产品和服务赢得了客户的信赖和好评。在国际市场上,HPC Technology Inc公司的品牌知名度逐渐提升,产品销量也稳步增长。

故事三:技术合作与产业升级

为了进一步提升技术实力和市场竞争力,HPC Technology Inc公司积极寻求与国内外知名企业的技术合作。公司与多家国际知名的电子企业建立了长期合作关系,共同开展技术研发和产品创新。通过技术合作,公司不仅获得了先进的技术支持,还实现了产业升级和产品结构优化。这些合作成果为公司在HPC领域的持续发展奠定了坚实基础。

故事四:绿色环保与可持续发展

随着全球对环保问题的日益关注,HPC Technology Inc公司积极响应号召,致力于绿色环保和可持续发展。公司投入大量资金研发环保型连接器产品,采用环保材料和绿色生产工艺,减少对环境的影响。同时,公司还建立了完善的废弃物回收和处理机制,确保生产过程中的废弃物得到妥善处理。这些举措不仅提升了公司的社会责任感,也为公司的可持续发展注入了新的动力。

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面对制造业的数字化转型浪潮,HPC Technology Inc公司紧跟时代步伐,积极推进智能制造和数字化转型。公司引入了先进的智能制造设备和系统,实现了生产过程的自动化、智能化和数字化。通过数字化转型,公司不仅提高了生产效率和质量稳定性,还降低了生产成本和能耗。同时,公司还利用大数据和人工智能技术优化供应链管理、客户服务和产品研发等环节,进一步提升了企业的竞争力和市场响应速度。

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