2021年01月04日 | 华为不会因为美制裁就放弃芯片研发

2021-01-04 来源：爱集微

外媒：华为下一代旗舰芯片麒麟9010将采用3nm工艺

受美国禁令影响，华为消费者业务CEO余承东曾在去年8月份表示，Mate 40系列搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。不过据一位芬兰爆料者透露，华为的下一代麒麟处理器目前已在研发和设计中，采用3nm工艺，名为“麒麟9010”。

集微点评：华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发，至于能否使用台积电3nm还要看后续发展。

【芯融资】超60家企业融资额或超80亿元，Q4融资“聚焦”四大热门领域

据公开信息统计，2020年第四季度获得新一轮融资的半导体相关企业超60家，芯融资规模或超80亿元，第三代半导体、传感器、存储、射频依然是热门领域。2020年第四季度获得新一轮融资的企业中（除未披露具体融资金额的企业），28家企业融资金额达近亿元或超亿元。其中，思特威、亿咖通融资金额超10亿元。

集微点评：只要科创板对半导体支持力度不变，相信半导体行业投融资热度会继续保持。

聚焦科创板已上市半导体公司：33家公司总市值近万亿首发募集资金合计971亿元

科创板自开板运行以来，半导体公司选择科创板上市热情持续高涨。截止2020年12月31日，科创板已上市半导体公司共有33家，占科创板上市公司总量的15.35%，合计总市值9954.31亿元，占科创板上市公司总市值规模的28.51%，在科创板市值TOP 20企业中，半导体公司占9家，近半壁江山。

集微点评：33家科创板半导体公司计划融资近千亿，实际融资应该两倍以上。

爱立信CEO：如果对华为的禁令仍存在，爱立信将离开瑞典！

据“pledgetimes”网站援引瑞典《每日新闻》消息，爱立信首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在发给瑞典商务部长安娜·哈尔伯格的短信里威胁称：“如果华为禁令仍然存在，爱立信将离开瑞典。”

集微点评：美国倒逼中国建立完善的全产业链体系，中国则要继续扩大开放与世界交融，合纵连横将成未来世界的主要竞争策略。

传台积电与三星3nm开发遇阻，恐推迟量产时间

据digitimes报道，业内人士透露，台积电和三星在各自3nm制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。报道称，台积电和三星因此将不得不推迟3nm制程工艺的开发进度。

集微点评：现在距离3nm正式量产还有一段时间，遭遇些困难很正常，3nm或许是晶圆代工的下一个里程碑。

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