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2021年01月09日 | 王汇联:未来30-50年的发展权,半导体是竞争的焦点

2021-01-09 来源:爱集微

厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。

王汇联表示,在历史长河里,我们用芯片的代价争取了宝贵的时间,换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算,而中国芯片的春天才刚刚来临。

 “到了今天,我们面对的是未来30-50年的发展权,半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式,坚持开放发展是基石。”王汇联说道。

回望2020年,王汇联表示,中美战略竞争加剧、深化并具有长期性,阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略,缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战,倒逼国产化替代、产业生态。2020年产能全面紧缺,预计延续到2021 Q3-4。2021年预计是集成电路大年份,可能在疫情后反弹。

王汇联进一步表示,“十四五”开局,国家将启动布局一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目(集成电路为重点领域)。基于中国市场、产业阶段和产品创新,探索适合国情、发展阶段的举措并给予长期支持。

王汇联指出,摩尔定律继续演进5nm、3-1nm研发的成本和Dark Silicon压力,异构集成/模块化芯粒等方面趋势清晰,商业价值逐步凸显,国际巨头加速布局,但中国的步伐滞后。

王汇联强调,研发投入不足、资源配置、成长带来的深层次问题凸显,清醒认识到我国仍然处于发展初期,仍然与美国有着相当大的差距。半导体资本泡沫凸显,人才、科研资源稀缺,特别是企业家。

王汇联表示,半导体产业是典型的高投入、规模化、长周期产业,新兴驱动市场渗透、迭代周期漫长。而半导体领域的新材料、新架构、工艺技术研究工作从未停止。目前仍没有看到取代集成电路技术的新技术存在。

规模化商业市场和产品集中度形成了当今的产业发展模式和全球化产业分工。产业发展初期以fabless是较为合理的方式,但随着我国市场快速增长、技术演进、驱动产品多样性、多形态等因素,代工模式已经开始制约发展,特别是模拟、MEMS、功率、化合物等领域。

随着中美战略竞争加剧,国产化空间较大,围绕foundry标准工艺制程的产品研发局限性较大,特别是依赖工艺技术、器件结构支撑的产品,如模拟、功率和MEMS等领域,同时也是我们寻求突破的发展机遇。

截至2020.10.29,科创板中已有24家半导体公司上市。其中2家公司2019年度营业收入大于200亿元,6家公司2019年度营业收入大于10亿,小于100亿,16家公司2019年度营业收入小于10亿,3家公司仍处于亏损状态。

王汇联表示,科创板、注册制加速了各类资本疯狂进入半导体,若干年后存活下来的半导体企业应不多,但留下来的一定是龙头企业。

王汇联指出,资本泡沫逐步释放回归理性,中国大陆企业(项目)整合并购是产业资本的下一个机遇。设计业逐步向高端芯片延伸,整合并购,国产化趋势、头部企业产业链供应链重塑;产能缺口、异构集成技术逐步商用的产业链供应链、产品创新;解决卡脖子技术的装备、材料等都是未来中国半导体发展的机遇。

“国产替代不是目标,构建技术生态、产业生态和人才培养体系是中国半导体的未来。中美割裂、科技竞争会带来更多市场机遇,但需要清晰认知差距,怀有敬畏之心去对待半导体产业。” 王汇联说道。


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