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2021年01月09日 | 维安电子：具有成熟的产业模式与完善的供应链
2021-01-09 来源：爱集微
维安电子（WAYON）成立于1996年，是全球电路保护及功率半导体产品提供商，总部位于上海市浦东新区，在上海、西安、无锡、台湾均设有研发中心，研发人员超过200人。其产品广泛应用于消费类电子、通信、安防、汽车和工业设备等领域，已成为汽车、新能源、5G通信、手机、IOT等应用领域的全球核心供应商。
历经发展，维安电子获得了客户及业界的高度认可。今年更是一骑绝尘，斩获了多个奖项，包括上海市“专精特新企业“称号、连续23年被认定为“上海市高新技术企业”、上海市科技小巨人企业、科创投海聚英才创新创业大赛银聚奖等。
据维安电子介绍，该公司拥有电路保护、功率半导体及混合信号类IC三大产品线，今年均有相应的代表产品发布。
其中，电路保护类产品主要发展方向为小型化和功率化。2020年维安电子采用WLCSP封装技术，推出了01005尺寸（0.44mm*0.235 mm*0.125mm）超小型封装体积系列产品，也是国内最薄的TVS产品，代表产品为WE10215W。
另外，为了满足5G应用的需要，维安电子推出了第四代功率保护PTVS TP3系列产品，具有高通流、高可靠性、小型化等特点，采用SMD封装，尺寸典型值为10.8*8.3*5.75mm3。器件体积较上一代显著缩小，通过芯片封装设计创新，第四代产品以其高通流、高散热、低封装应力、小型化等优点，已在5G设备供应商中大批量供应。
功率半导体方面今年推出了两款重磅产品，包括C4代SJ MOSFET和WAYON DFN2*2超薄封装的高功率密度MOSFET。维安电子指出，C4产品采用了全球最领先的8 inch 晶圆技术，品质因数FOM可以达到业界知名品牌的水平，并且已经大批量量产。此外，DFN2*2产品尺寸为2mm*2mm*0.55mm,采用BUMP先进制程封装工艺，相对传统wire bond制程，内阻降低30%，封装热阻也极大优于传统封装。
在混合信号类IC上，维安电子推出了超低功耗LDO产品 WR0114系列，适用于电池供电场景，通过减少待机功耗来延长电池寿命。WR0114系列产品性能领先于国内绝大多数厂商的同类型产品。除了WR0114系列外，TYPE-C端口防斜插IC WP5801是维安电子的另一力作，此产品主要应用场景为NB、手机等产品的Type-c端口。目前维安WP5801产品具有4通道热插拔及短路保护CC1,CC2和SBU1,SBU2 ，同时具体8通道的系统级接触放电8KV的静电保护，快速过压关断＜100S，过压阈值精度为3.5％。
今年以来，多款核心产品的发布也助力维安电子在中国市场取得了不俗的表现，包括在网通和安防行业持续发力，打入茂硕、长城、奥海等电源厂商和华星光电、BOE、创维等显示厂商的供应链，在新型应用领域进入华为50W无线充。
展望未来，维安电子表示，保护器件方面维安已经具有成熟的产业模式和完善的供应链，经过10余载的耕耘，维安已成为保护器件行业的主力军。超结MOSFET的市场份额占比也已跃居国内前三，争取往前再进一步。
相较而言，IC产品起步略晚一些，不过目前维安电子在IC领域已拥有多款有竞争力的产品及部分独创新品，如国内唯一的Type-C端口保护IC和超低功耗的LDO产品，2021年该公司希望乘势而上，实现从分立器件企业到IC市场领先的地位晋阶。
伴随着新型半导体技术的日趋成熟，以及国内半导体厂商的崛起，维安电子也建立了以中国内循环为主的产业生态链，致力于与同业一起构建相对完整和有竞争力的生态圈。
以市场为导向，以用户为中心，通过产业协同发展，实现多元生态领先，维安电子的总体思路是稳定网通、安防以及消费类领域的地基，以产品为核心，在新兴行业实现产品领先，平衡结构，实现产品多元化发展。
史海拾趣
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