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2021年01月14日 | 高通发布新款超声波屏下指纹传感器：解锁手机提速 50%
2021-01-14 来源：威锋网
高通公司正式发布了其最新版本的超声波屏下指纹传感器，名为 3D Sonic Sensor Gen 2。
根据高通公司的说法，新的 3D Sonic Sensor Gen 2 的尺寸为 8mm x 8mm，而第一代型号的面积为 4mm x 9mm，这意味着面积增加了 77%。在使用上，更大的接触面积意味着更容易准确地将手指放在传感器上。它还允许传感器在每次扫描时收集更多数据。
当更大的传感器与更快的处理速度结合在一起时，高通承诺，使用 3D Sonic Sensor Gen 2 扫描指纹解锁手机的速度将提高 50%。
除了在尺寸和速度方面改善之外，高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应，包括可折叠屏幕，甚至是在湿手的情况下，识别成功率应该会得到一定提升。
高通公司透露，首批采用第二代 3D Sonic 传感器的手机将于 2021 年初上市。该公司没有透露任何具体的发布细节，但有猜测称，它将出现在 1 月 14 日发布的 Galaxy S21 上。
史海拾趣
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