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2021年01月15日 | 鼎龙股份或新建CMP抛光垫项目及年产1万吨清洗液项目
2021-01-15 来源：爱集微
1月14日，鼎龙股份发布公告称，为提高公司在光电半导体核心进口替代类工艺材料产业中的竞争实力，更好服务国内芯片制程客户及面板显示材料需求，公司拟与湖北省潜江市江汉盐化工业园管委会签署相关合作协议，拟同意公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司（暂定主体，后期可能依项目实施需求及进展情况在公司并表子公司范围内进行实施主体调整）使用自有或自筹资金在湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号建设鼎龙潜江光电半导体材料产业园（暂定名），具体实施：集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年），以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。
据披露，上述两个项目不互为条件，两个项目拟建设生产车间、检测评价楼、办公行政楼、仓库以及配套设施等。项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。
集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年）建设投资金额为16,700万元人民币，建设总工期预计为30个月，拟新建车间占地面积6,000平方米，建筑面积16,500平方米，购置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共43台，完善配套设施。建成年产50万片CMP用抛光垫生产能力。
集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程）的实施必要性和目的：（1）公司抛光垫下游芯片制程客户对供应链安全的要求极高，需要公司该产品在武汉厂区已有产能基础上异地建厂扩能，利于供货安全性及稳定性；（2）本次三期项目建设周期及设备采购等周期长，公司须提前布局；（3）为匹配未来海外订单拓展及需求，公司需提前进行未来产能储备；（4）丰富公司抛光垫品种，满足下游客户多样需求。
年产1万吨集成电路制造清洗液项目建设首期投资为20,000万元人民币（项目总计划投资额预计为40,000万元人民币，拟分两期实施），建设总工期预计为30个月。规划建筑面积28,994平方米，建设生产车间4,500平方米，办公楼5,000平方米及仓库，购置混配机、自动投料机、Zeta电位仪、颗粒计数器等仪器设备92台，建设配套设施，建成年产清洗液1万吨。
集成电路制造清洗液项目的实施必要性和目的：公司近年一直围绕集成电路核心CMP全局平坦化工艺材料作为发展重点和延展方向，相关进展符合公司预期。经过几年鼎龙旗下专业化团队的持续研发及客户测试、产业化前期准备，公司清洗液项目具备产业化实施条件。随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数的不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液（即：金属薄膜抛光后配方清洗液）和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。
鼎龙股份表示，公司子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟投资建设集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年）与年产1万吨集成电路制造清洗液项目，符合国家光电半导体产业相关政策和公司战略发展规划，有利于进一步优化产能布局，促进产业技术升级，丰富公司光电半导体材料品种，扩大公司光电半导体材料产品的市场规模，满足市场需求，提升公司整体竞争能力和持续盈利能力。
史海拾趣
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