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2021年01月19日 | 初创公司Syntiant开发出1mW的语音识别边缘端人工智能芯片
2021-01-19 来源：EEWORLD
初创公司Syntiant，开发将语音命令控制从云端迁移到设备端的人工智能芯片，日前其宣布推出了最新一代产品，功耗仅为1/1000瓦。可应用于始终通电，电池供电的消费类设备的理想选择，例如智能手机，耳塞，可穿戴设备，智能扬声器，智能家居锁和笔记本电脑。
NDP120将多个计算模块集成在一个裸片上。核心是第二代张量处理核心Syntiant Core 2，它是为深度学习的人工智能而定制设计的，其功率预算为1mW。该芯片还包含一个音频数字信号处理器（DSP）和超低功耗CPU。
定制设计的内核比其上代产品具有更高的性能，从而能够更有效率地运行神经网络（深度学习的基础）。
Syntiant的SoC基于该公司所谓的近内存架构，该架构中的处理内核放置在靠近大型内存缓存的位置，以缩短数据传输的距离，并有望实现性能上的重大飞跃。这家初创公司表示，AI芯片的耗电量比同类产品中的其他芯片少100倍，从而减少了热量消耗，提高了能源效率。Syntiant表示，其内部架构可将吞吐量提高10倍。
这家初创公司表示，截至去年年底，其首代芯片已经推出了超过1000万个芯片。NDP100和NDP101这两种AI芯片均在耳机和恒温器在内的边缘设备，而非云端。可以理解为“唤醒词”或在严格限制的功率预算内执行少量语音命令。
据Syntiant称，其下一代内核可以提供高达25倍的吞吐量。这样一来，它的计算能力就可以在单个芯片上同时处理更大的机器学习模型或更多的小工作量。例如，消除环境中的回声和其他噪音，并处理声音及响应命令。性能的提高也使Syntiant的SoC的语音命令词汇量更大。
根据这家初创公司的说法，新的NDP102具有超过700万个受过训练的神经网络，上代为50万个。对于设备上远场语音处理需要音频过滤和回声消除的应用，该芯片还适用于传感器融合，包括来自加速度，倾斜和压力传感器的融合。
该公司CEO为Kurt Busch，自2016年成立以来已累计募集了超过6500万美元。目前拥有60多名员工，投资方包括Applied Materials、Microsoft、Intel和亚马逊。
为了使自己与行业竞争对手区分，该公司还推出了一套开发工具，使Syntiant Core 2帮助潜在客户编程。该公司表示，新内核可以移植人工智能领域使用的所有最受欢迎的软件堆栈，包括Tensorflow，PyTorch和Caffe等。
NDP120采用3.1毫米x 2.5毫米x 0.4毫米的小型封装，并配有可编程的Tensilica HiFi 3音频DSP和Arm Cortex-M0 CPU以及64 kB RAM。该芯片还装有标准I/O，包括PDM，SPI，I2S和I2C接口，并集成了多达26个通用I/O（GPIO）引脚，并支持多达7个音频流。
Syntiant表示已开始向潜在的早期客户提供样片，并计划于2021年中期开始批量供货，10000颗以上的订购单价为6美元。
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史海拾趣
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本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:29 编辑 rt，老师布置的任务，高手麻烦给讲下思路，有分析报告或作品的更好。谢谢大家。 … 查看全部问答＞ |
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