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2021年01月26日 | 特斯拉将携手三星合作研发最新一代5nm FSD芯片
2021-01-26 来源:eefocus
据悉,特斯拉将与三星合作研发最新一代5nm FSD芯片,将被用于特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4.0。
了解到,目前特斯拉各车型主要采用HW3.0方案,搭载由其自研的FSD芯片方案,实现冗余设计,共2*72TOPS/72W,实际应用性能相比2.5版本提升21倍,功耗仅高25%,成本仅为2.5版本的80%。此外,HW3.0搭载的FSD芯片采用14nm制程,而负责制造的正是三星。
此次两家公司扩大合作的领域是使用5nm芯片的信息娱乐(IVI)产品系列,如处理器、神经网络处理单元、安全集成电路、存储器和显示驱动芯片等,主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入,并将其提供给屏幕,使汽车实现全自动驾驶。
据悉,该芯片量产计划在2021年底,这意味着HW4.0很可能要到2022年才会出现在特斯拉汽车上。
此外,在去年8月有传言称台积电表示,由Broadcom和特斯拉共同开发的新型高性能计算芯片将使用台积电的先进7nm工艺制造,预计生产将于2020年第四季度开始,最初生产约2000个芯片用于测试。预计芯片的大规模生产将不早于2021年第四季度开始。
但是,三星有足够的决心跳过7nm芯片的研发,并立即开始开发5nm芯片。如果公司成功做到这一点,那么三星可以与特斯拉达成供应协议,并成为5nm芯片生产的领导者。
史海拾趣
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