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2021年01月27日 | 台积电/联华恐将提高车用新品代工价格

2021-01-27 来源:TechWeb

据国外媒体报道,全球众多汽车厂商目前正被芯片短缺所困,众多厂商的组装线已经减产甚至已经停产,大众也在向主要供应商索赔,丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等汽车大厂也受到了汽车芯片不足的影响。 

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除了芯片供应不足影响生产,汽车厂商们还面临着汽车芯片价格再次上涨的冲击,芯片代工商已在考虑提高汽车芯片代工价格。

 

外媒在报道中表示,全球性的汽车芯片供应紧张,使得芯片代工商牢牢掌握了定价权,台积电、联华电子等芯片代工商,正在考虑再次提高汽车芯片代工价格,台积电持有大量股份的世界先进,是考虑最高提升15%。

 

如果这些芯片代工商通过谈判成功提高了价格,就将是去年秋季提高价格之后,他们再次提高汽车芯片的代工价格,去年秋季的提价幅度在10%-15%。

 

考虑到目前代工商处于有利位置,代工价格再次提高的可能性非常高。外媒在报道中就表示,代工商目前的态度表明,他们现在同汽车厂商在价格谈判中处于有利位置。

 

外媒在报道中预计,新一轮的汽车芯片代工价格上涨,可能在2月中下旬到3月份就会落地。

 

外媒在报道中提到,台积电等芯片代工商,可能已经就涨价事宜接触了恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片供应商,恩智浦、瑞萨电子等同行,也已要求汽车制造商接受更高的价格,在芯片价格上涨之后,如果汽车厂商不相应的提高价格,就将压缩他们的利润空间。

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