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2021年01月27日 | 安森美加大技术投入,面向下一代自动化和电动汽车

2021-01-27 来源:EEWORLD

复杂的自动化系统越来越需要创新的解决方案和体系架构,以最大化效率并增加多个行业的灵活性。现代自动化包括一系列技术,其机械学范围从液压到气动,从电气和电子到信息技术的各个领域。


安森美宣布了几种用于下一代工业解决方案的技术。在高级封装,电机控制和GaN / SiC解决方案方面的投资包括大功率模块,单/双面冷却和双面直接冷却封装等。


汽车行业将加大对自动化和电动汽车的创新投入。尽管电动汽车(EV)都会承诺自己的续航里程,但续航的焦虑,可变的能源成本和充电速度问题仍然是当今电动汽车用户的担忧。


安森美市场营销与战略团队Ali Husain与安森美全球汽车战略与业务发展副总裁Joseph Notaro在接受Power Electronics News采访时,重点介绍了自动化和电动汽车上所做的工作。


车辆电气化将是减少碳排放和减少对石油依赖的关键技术。今天,电气化涵盖了多种创新技术,包括启停(12 V和48 V系统),电池电动(BEV),混合电动(HEV),插电式混合电动(PHEV)和燃料电池汽车(FCEV)。


自动化


自动化在行业中起着至关重要的作用。对优化控制的依赖是一种既定做法;实现更高效率水平的需求是驱动器和电机控制持续创新的动力。


由于市场增长和更高效拓扑的需求,对电机驱动解决方案的需求正在增长。尽管所有类型的电动机的消耗仍然很高,但是半导体制造商强烈要求针对无刷直流电动机控制(BLDC)的优化集成解决方案。


“我们推出了一系列电源板,以采用我们各种电机控制解决方案,其中包括功率级三相逆变器以及辅助电源接口。我们针对的应用都是三相电动机应用,但它们也可以用于三相PFC。”Ali Husain说。


电机控制板是基于Xilinx Zynq 7000 Soc设计的。“ Xilinx通用控制板的强大之处在于,它可以用于高端应用和复杂的电源转换拓扑,例如多电平转换器,三相PFC和LLC以及其他复杂拓扑。应用目标包括无刷直流电动机,交流电动机,永磁体和伺服电动机以及其他工业电动机。”Ali Husain说,“此外,我们还将推出一系列MOSFET逆变器,其输入电压范围为30伏特至100伏特,以及明年将推出高压8千瓦的IGBT。”


半导体行业致力于提高集成度,以加速采用更高效电机的过程,并帮助制造商遵守新法规提出的日益严格的要求。在实践中,这意味着将栅极驱动电路与IGBT集成在同一封装,以使其既满足应用需求,又符合法规要求。


在所有可用的解决方案中,我们可以找到IPM(智能电源模块)——该模块提供定制的集成驱动电路以执行自我保护功能(短路,电源和过热)。


Ali Husain说:“安森美半导体提供了IPM(智能功率模块)模块组合,并结合了包括CIB(转换器-逆变器-制动)和CI(转换器-逆变器)拓扑在内的电源模块的开发。”


Figure 1: 1 kilowatt compact IPM power board (Source: ON Semiconductor)

图1:1千瓦紧凑型IPM电源板(来源:安森美半导体)


Figure 2: Block Diagram - SPM31 4 kW Power Board (Source: ON Semiconductor)

图2:方框图-SPM31 4 kW电源板(来源:安森美半导体)


他补充说:“在图1中,显示了一个1千瓦紧凑型IPM电源板的示意图。该设备具有一个三相逆变器,包括栅极驱动器。您可以在前端看到,我们还包括一个交错的功率因数校正级、控制器、辅助电源和信号链,以将反馈信息反馈给控制器。在图2中,您可以看到具有SPM 31的四千瓦电源板的示意图。该电源板没有PFC,但可以添加一个。通常,在这些功率水平下,PFC可以通过其他方式(有时是更集中的方式)完成,直流母线分配到电机驱动器。我们已经放置了电机驱动应用所需的所有其他外围设备。”


对于这种类型的模块,工业环境通常可能很苛刻,因为它们并不总是受到密封保护,以防止潜在有害物质的进入。Ali Husain说:“在这种情况下,安森美半导体通过开发一种使用传递模塑技术的封装,证明了其对市场需求的关注。”


他补充说:“我们认为,transfer moulding技术真的是一种新的范例,在工业电机驱动中,我们正在用传递模塑模块代替传统的凝胶填充模块,从而实现了更大的功率和更高的耐温性。因此,您可以看到我们具有更高的可靠性。它经过包覆成型和气密密封,可以在某些严苛的工业环境中提供更好的耐腐蚀性。我们将提供的模制拓扑是传统的转换器-逆变器-制动器,以及几种变型。”


在电机驱动应用中,尤其是在大功率水平下,散热一直是面临的最大挑战之一。在这类应用中,拥有高效率的功率器件或具有良好热阻的紧凑模块是关键。


电机控制中的封装非常关键,必须保证绝缘要求以及正确的散热。除了这两个方面,包装还必须完美地集成到应用程序中,消除可能损坏控制系统的寄生效应。


推动零排放汽车的未来


Notaro表示:“尽管全球轻型汽车的销售和产量同比下降(到20年第三季度末),安森美半导体仍然跑赢市场。”他指出,与前几个季度相比,如今市场出现了许多变化,实现了强劲增长。


他补充说:“正如爱因斯坦曾经说过的,机会蕴藏在困难之中,汽车就是其中之一。车辆电气化,自动驾驶,LED照明等应用都是推动汽车市场增长的因素”。


电动和混合动力汽车的设计者为提高能量转换效率而努力,他们的目标是配备紧凑封装和高热可靠性电力电子模块的组件,并减少开关损耗。


为了从电池容量中获得最大效率,整个转换链必须是低功耗,高效率的。SiC正在从最初的肖特基二极管向MOSFET演进,包括转换器和逆变器等都开始采用SiC技术。


“我们在2019年向全球客户交付了超过40亿个汽车功率器件,包括一系列SiC解决方案。 “在48伏系统中,我们可以满足从集成式启停发电机到DC-DC的所有功率需求。”Notaro说。


SiC适用于高功率密度和高效率应用,例如逆变器。如今,动力总成确实在极大地推动了SiC市场的发展。在电动汽车中,最重要的参数之一是续驶里程,而SiC可以显著扩大续驶里程。


“1200 V高压下GaN无法承受。另一方面,SiC更坚固,可以满足动力总成的要求,特别适用于牵引逆变器。事实上,一个重要的参数是开关时间,SiC在高电流密度下的开关速度非常快。”Notaro说。


他补充说:“当我们看电动汽车时,对于消费者来说有两个很大的麻烦。一个是真正的焦虑症,另一个是电池充电的速度。因此,由于碳化硅的特性,您可以提高功率器件的开关速度,可以为主驱动器逆变器,车载电池充电器(OBC)和直流电提供更高的结温,更高的电流密度和效率。” Notaro说。


Figure 3: Electric Vehicle (Source: ON Semiconductor)

图3:电动汽车(来源:安森美半导体)


Figure 4: SiC for Electric Vehicles (Source: ON Semiconductor)

图4:电动汽车用碳化硅(来源:安森美半导体)


典型的双向OBC的方框图包括一个图腾柱功率因数校正(PFC)阶段(两个相同的器件并行工作),DC / DC转换器(LLC谐振回路)。在隔离栅驱动器的控制下,可以使用同步场效应晶体管(FET)将输出电压滤波为最终的DC电压。


“电力应用不遵循摩尔定律,功率与材料特性有很大关系,如果应用需要400 A,则必须采取相应的措施。” Notaro说。


外延是一个重要的过程,决定了产品的质量。全面了解材料对于涉及SiC的设计非常重要。 “产品均匀性对于提高产量并降低成本至关重要。这是下一个挑战之一。”Notaro说道。


电动汽车的自动驾驶功能推进系统的效率和整个能源管理成正比,充电站还将必须达到几百千瓦的功率,从而有助于快速充电以及符合排放标准。


电动汽车的成本基本上在电池中,解决里程和充电时间很重要。电池的重量必须在充电时间和动力续航之间达到平衡。“对于800V电池,我们可以确定充电技术将会达到10分钟快充的程度。”Notaro说。


他补充说:“当我们拥有大量的电动汽车时,重要的是要有足够的充电站,同时要有一个智能的绿色电网来满足电动汽车的能源需求。”


电动汽车在道路上的数量也在逐渐增加,这意味着更少的污染,更少的颗粒物和更少的噪音。无声汽车对行人,骑自行车的人,摩托车手和其他道路使用者具有潜在的危险。现有的和即将颁布的新法规将规定所有电动汽车都配备车载AVAS(声音车辆警报系统),以便它们在某些速度条件下发出的噪音类似于传统发动机。

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