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2021年02月01日 | 半导体链完整,物联网发展蓄势待发

2021-02-01 来源:经济日报

台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。

 

工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。

 

2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。

 

另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5G、人工智能(AI)应用还是高效能运算(HPC),半导体都是关键核心技术。

 

彭茂荣同时点出,近年国际屡传数据外泄灾情,凸显出硬件安全芯片必须针对应用与威胁通过国际认证、增加系统客户的信任度,也是半导体产业链完整的台湾一大优势。

 

不过,台湾半导体产业未来依然面临挑战。在智慧物联网应用下,芯片变得更小、更多样化、系统整合更复杂;且台湾半导体产业技术已达世界颠峰,未来研发人才必须从工程师转为科学家,才能持续在技术上有所突破。此外,小型创意团队碍于规模,往往无法扩大影响力,以中小企业为主的台湾产业亟需整合机制与平台。彭茂荣也提醒,2020年国际半导体产业高额并购案频传,台湾业者要继续单打独斗、还是要迈向国际合作,值得细细思量。

 

展望2021年,台湾半导体产业仍手握好牌。5G通讯与电动车的高压电需求,让国际大厂纷纷投入以宽能隙为主的第三代半导体研发;5G广连结特性,全球物联网装置可能多达500亿个,而AI逐渐走向边缘运算,物联装置可能都必须配备人工智能芯片,台湾具备发展智慧物联网一站式支援服务中心的条件,可挟资通讯产业链、半导体群聚效应,连结矽谷,杠杆全世界创新能量。

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