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2021年02月01日 | 台厂商增产车用芯片，驱动芯片遭排挤
2021-02-01 来源：eefocus
全球车用芯片大缺货，日本、德国、美国等向中国台湾求助，中国台湾厂商正在积极配合解决车用芯片缺货问题。这可能会对低利润的驱动IC产生排挤效应。
对于车用芯片是否会对驱动IC产生排挤效应，台积电不发表意见，但是驱动IC从业者表示，车用芯片的排挤效应最快半年以后会显现。
敦泰指出，敦泰会增加车用芯片IC设计业务比重，降低手机芯片相关业务比重；但因车用产品需要认证，实际影响需要几个季度以后才会体现。
敦泰解释，敦泰早已分散上游晶圆厂供货来源，至于车用芯片对手机芯片的排挤效应到底有多大，目前尚无法具体估算。
针对车用芯片供给，台积电日前发布声明，台积电当务之急是缓解车用芯片供应对汽车产业造成的影响。
缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急，汽车产业供应链既长又复杂，已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。
另外，日媒报道称，台积电将启用能将生产时程缩短多达50%的最急件处理等级（Super Hot Run），以应对车用芯片缺货的问题，但这也将导致其他芯片产能受到挤压。
除了台积电，联电与力积电也都表态愿意配合协助缓解车用芯片缺货问题。联电指出，公司将进一步提升生产效率，并审视产能优先顺序，若有其他客户需求较不急迫或库存相对较充裕，将协助调配产能。力积电也表示，会尽量调配产能，协助缓解车用晶片短缺。
日前，格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根（Mike Hogan）也表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。
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史海拾趣
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