2021年02月08日 | 用最硬核的方式，做智能汽车的「数字发动机」

站在 2021 年初这个当头，你能够越来越明显地感知到：自动驾驶将成为未来智能汽车下一步发展的决胜制高点。算力层面的军备竞赛已经开始了：2020 年末，长城发布咖啡智驾「331 战略」，自动驾驶平台算力达到 360TOPS；2021 年年初，蔚来 ET7 发布，所搭载的超算平台算力达到 1000TOPS+；同年 1 月，智己汽车发布两款新车，智能驾驶方面，支持兼容激光雷达的软硬件架构冗余方案的算力支持 500-1000+TOPS，就像蔚来董事长李斌说的那样：未来几年自动驾驶算力会迎来大幅增长。

而在算力竞争背后，其实是底层芯片的竞争。大家会越来越多的重视底层芯片层面的竞争。作为国内首个实现前装量产的 AI 芯片公司，地平线征程芯片的出现，首次打破了国外对 AI 芯片的垄断，填补了国内汽车芯片产业的空白，同时在商业化落地方面取得了非常不错的成绩。

基于此，我们把 2020 年度汽车 AI 供应商的奖项给了地平线。

国内第一家实现车规级 AI 芯片量产

这几个字虽然不多，但是分量却很重。可能很多人无法理解这意味着什么。

车规级

汽车行业对于芯片的要求远高于商业级（比如手机芯片），比如商业级工作温度为 0 度-85 度，汽车芯片工作温度要满足-40 度-125 度，前者允许故障率为 0.03%，后者为 0。此外，车规级芯片还需要通过诸多质量测试标准，比如环境压力加速测试、使用寿命模拟测试、封装组装整合测试、芯片晶圆可靠性测试等等。

一款车规级人工智能处理器从研发到产品导入需要一个很长的周期：需要 18-24 个月进行处理器设计流片；12-18 个月的车规级认证系统方案开发，要进行系统软件开发，同时需要满足车规级的 AEC-Q100 的认证，保证功能安全；然后需要进行车型导入、测试验证，这个时间需要 24-36 个月，这些流程都走完之后，才能真正进行量产部署、迭代提升。

2019 年，地平线推出中国首款车规级 AI 芯片征程 2，但是在其之后，国内暂时还没有其他芯片公司冒头。从上述种种，你能看到车规级芯片的诞生有多难。

国产

截至目前，地平线是继 Mobileye、NVIDIA 后，第三个实现前装量产的 AI 芯片公司。也是其中唯一的一家中国公司 。

如果你在行业内环顾四周，便会发现，如果要做自动驾驶，对于自动驾驶芯片的选择，除了 Mobileye，就是英伟达了。

作为行业扫地僧，Mobileye 一直是众多车企研发自动驾驶无法避开的选择。直接上数据吧：2020 年 Mobileye 芯片产品出货量达到 1930 万片，2019 年为 1750 万片，同比增长 10%，同时也创造了 Mobileye 出货量新高。。去年更是拿下了上汽、吉利、福特三个大厂的单子，不断获取绑定新的客源， 也不断挤压了传统供应商的生存空间。

英伟达则是从去年开始冒尖，国内新势力蔚来、理想、小鹏，新实力智己汽车纷纷选择英伟达平台做自动驾驶研发，传统巨头奔驰也全盘押入英伟达。

在芯片被国外巨头垄断的当下，地平线作为中国 AI 芯片企业的代表站出来，就显得难能可贵。

商业化落地速度迅捷

每年发一款芯片

2019 年 8 月，地平线推出首款车规级芯片征程 2，可应用于自动驾驶、高级辅助驾驶、智能座舱；2020 年 9 月，地平线发布征程 3，AI 算力达到 5 TOPS。至此，地平线形成了覆盖从 L2 到 L3 级别的「智能驾驶+智能座舱」芯片方案的完整产品布局。

今年，地平线将推出更强大的征程 5，单芯片 AI 算力高达 96TOPS ，性能超越特斯拉 FSD，集成地平线最先进的第三代 BPU 架构（贝叶斯架构），可支持 16 路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力（搭载 4 块征程 5P），满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求。目前，征程 5 已率先斩获车型定点。

此外，性能更强的征程 6 系统级芯片已经正式投入研发，基于集成第四代 BPU 架构（纳什架构），支持 L4+ 自动驾驶的中央计算平台，算力超过 400 TOPS，基于车规级 7nm 先进工艺，满足 ASIL-D 级功能安全。

也就是说，地平线推出芯片的频率是每年一款。在芯片行业来说，这种推新速度都可以用疯狂二字来形容。要知道，一般芯片设计开发就需要三年时间，也就是说现在我们看到的产品都是地平线在三五年前就规划好的。

余凯有段话我非常认同：「我认为新一代的汽车芯片领导者必须是世界级的 AI 算法公司，如果你没有深刻理解人工智能软件算法以及它的发展演进脉络，不可能设计出高效的 AI 芯片架构，芯片是手段，运行高效的算法才是目的。比如说你今天设计了一个架构，但是在 3 年、4 年推向市场的时候新的软件算法已经推出，你的架构在推出来的时候就已经落后了。」

正是因为对芯片、算法以及汽车行业有非常深的理解和洞察，对技术走向很好的预判能力，地平线才能在芯片路线上走得如此稳健。

去年半年前装出货 10 万+，今年冲击百万出货量

2020 年，也是地平线发力的一年。

2019 年 8 月，地平线推出首款车规级 AI 芯片「征程 2」，2020 年 6 月在长安 UNI-T 上实现首发量产落地；同年 9 月赋能奇瑞蚂蚁实现 L2+自动驾驶（今年 1 月发布的智己汽车也宣布搭载地平线征程 2）；今年 1 月，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰在接受采访时透露：「搭载地平线征程 2 的首款车型于 2020 年 6 月上市，截止 2020 年十一月底，我们已经有十多万的前装量产的出货，这样的速度是非常喜人的。」

地平线与世界领先的整车厂和一级供应商保持紧密合作，在携手合作伙伴共建开放共赢智能汽车生态的征程上，已成功签署 20 多个前装定点，正在推进的合作项目超过 50 个。余凯表示：「基本上主流自主品牌 80%以上的主机厂都跟地平线有量产的项目正在推进过程中。」

这还没完。余凯表示：「 地平线今年要冲击百万出货量（注意：此前这个数字为 50 万），2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一，到 2025 年，能够在全球汽车智能芯片市场上拿到 30%的市场占有率，实现三分天下（Mobileye、英伟达、地平线）」。

从目前来看，地平线已经逐渐驶上快车道。此外，在融资层面，地平线进展顺利， 7 亿美元 C 轮融资目标已经完成 5.5 亿美元。弹药补足之后，地平线将进一步加速芯片研发和商业化进程。

小结

地平线为什么能够获得年度 AI 供应商奖，文章中说到了很多点。从 2019 年实现国内首款车规级芯片量产到 2020 年出货量十几万，再到 2021 年准备冲击百万销量。 地平线能够取得现在的成就，做对了很多事情：

1. 方向正确，选择投身边缘计算和 AI 芯片；

2. 定位准确，将自己定位为二级供应商，为主机厂和 Tier 1 提供赋能；

3. 高洞察力和行业敏感度，及时对发展方向进行调整。 

也正因如此，地平线才能有今天的成就。

（2019 年地平线智能芯片路线图，征程 3 是奔着 L3 去的）

（最新线路图，征程 3 主打 L2/L2+辅助驾驶市场）

接下来几年，地平线将继续激流勇进，乘风破浪，为中国 AI 芯片产业的发展贡献一份自己的力量，而我们都将成为其实现自我突破的见证者。

获得年度汽车 AI 供应商奖，地平线实至名归。