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2021年02月09日 | 日经：半导体委外代工模式显现弊端，或将迎来拐点
2021-02-09 来源：爱集微
得益于半导体行业开发与生产分离的垂直分工模式，IC设计与代工企业能够集中资源与技术，提高各自在全球范围的竞争优势。不过随着车用芯片缺货影响持续，这种分工模式或许将迎来转折点。
据日经中文网报道，很多美国和欧洲半导体企业一直通过将重点放在研发上的高效经营来提高竞争力，但对特定代工企业的依存度提高，紧急情况下的产品稳定供应出现隐忧。
从美国政府近期向中国台湾请求增产车用半导体一事上也可以看出，这种委外代工模式已显现出其弊端。即便美国拥有英特尔和高通等半导体巨头，但仍不得不请求中国台湾增加供应，原因在于前者已将大部分生产委托给了台积电等外部企业。
TrendForce发布的预测数据显示，2021年全球晶圆代工市场的64%份额预计集中于中国台湾，其中大部分将被台积电占据。
报道称，台积电等自2020年春季开始应对个人电脑、电视和白色家电半导体的生产增加，但自同年秋季起，汽车半导体的订单激增，供不应求。加上美国的对中国企业的制裁，减少与中芯国际的新增交易的趋势扩大，致使寻找替代来源的半导体订单涌向台积电等。有代工企业相关人士透露：“1～3月拒绝了2～3成订单”。
尤其在向数字化转型的进程中，半导体的重要性与日俱增，而缺乏具备足够产能的代工企业的国家，如今面临无法提升产业实力的风险。
因而，全球各国政府都在积极强化半导体国产化能力。美国在去年邀请台积电赴美设厂，并考虑对半导体制造业进行财政补贴；日本政府近期也敲定了对半导体相关等日本国内生产基础的投资支援。
日经认为，半导体行业的“无工厂模式”的逆转已经拉开序幕。
史海拾趣
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