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2021年02月09日 | 甬矽电子:看好系统集成与晶圆级封装技术发展

2021-02-09 来源:爱集微

2020年已经走过去,疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更为明显,商业变革也从未停止,各个领域依然在不断发生颠覆和创新,而2021年也将会开启新的篇章。

甬矽电子成立于2017年11月,致力中高端半导体芯片封装和测试,客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。

目前,甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。对于2021年产业如何发展,甬矽电子有自己的见解。

甬矽电子常务副总经理徐林华在获奖后接受集微网记者采访时表示:“2020年不管是疫情还是中美贸易战影响,对产业链的影响比较大。我们在中高端封装领域,尤其是5G、AI、IoT等几大类封测需求较大的领域,产能建设比较快。在疫情期间,我们也坚持产能持续扩充,因此对于整个国内中高端IT产业链的发展,在封测端起到一个较大的支撑作用。”

2021年,甬矽电子方面表示对整个半导体行业走势还是保持相对乐观积极的态度,其相信行业正在快速复苏和发展。此外对于国内材料和设备等基础产业、汽车电子、智能材料等领域,甬矽电子也将会在新一年更加关注。

甬矽电子主要专注的是中高端的封装,而其对封装技术、封装自动化,还有团队的品控能力要求都很高。国内市场上实际是比较缺乏这类型的封装企业,而甬矽电子可以说是很好地对国内产业链的薄弱部分有一定补充和支撑。

“在2021年比较看好系统集成封装技术,原因在于其可靠性、性能都会给产品带来优势,目前只需要解决如何集成的技术难题。此外晶圆级的封装也是关注的另外一个重点,因为其体积更小,而且性能也更加好。”甬矽电子表示。

随着国外技术封锁愈来愈烈,国内半导体业也意识到核心技术缺失的影响,在EDA、IP、设备、材料,以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射频芯片等层面不断在加强投入力度,加强国产替代性。对此,甬矽电子透露:“我们会在设备和材料领域大力支持和配合合适的供应商进行研发和生产,为产业链作出应用的贡献。”

“晶圆和封测高端制造领域也是需要尽快补强的,尤其在人才培养方面。”甬矽电子道出了目前半导体产业链上的薄弱环节。

对于2021年,徐林华充满信心,他表示:“不只是2021年,往后2-3年整个市场都会正向快速发展。”从细分领域来看,徐林华认为IoT物联网和5G手机的爆发必然会带动整个集成电路行业的发展。

“IoT方面,包括智能家居、可穿戴的日益普及,其所需要的芯片量也是以几何倍数级增加。此外随着2G网络退网,以4G网络的Cat.1和NB-IoT为通讯连接协议的物联网产品会像雨后春笋涌现,其所需要的蓝牙、WiFi芯片会大量落地,此外诸如包括MCU等元器件也会需求量暴增。”徐林华向记者解释道。

对年底的一波晶圆代工产能告急、封测及芯片价格普涨的现象,甬矽电子现在已经行动起来,开始扩大生产规模。

据悉,甬矽电子一期专业从事集成电路封装和测试服务的项目占地126亩,计划5年内投资30亿元,分两阶段实施,建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路,年销售额30亿元的生产能力。截止到2020年底,甬矽电子一期整体产能已达到30亿颗/年的高端集成电路封测能力。

徐林华向集微网透露,目前甬矽电子一期2厂已于2020年7月正式投产。二期占地500亩,总投资127亿元,于2020年1月2日签约,计划于2020年12月动工,2022年上半年投入使用。

对于行业内出现的炒概念、蹭热点、盲目布局、项目烂尾等行业乱象,甬矽电子呼吁行业投资要慎重,更多需要关注团队成熟度和项目在市场上的需求度和技术先进性。在目前国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局下,建立良好的人才培养机制才会是立根之本。

最后甬矽电子谈到2020年国内出台了众多政策扶持半导体发展,给行业带来了诸多的利好。而他认为下一步政策层面上可以在税收方面做更多工作,尤其对于重资产的企业,毕竟这些企业投入大可是回报周期慢,更优惠的税收政策能有助于他们顺畅开展生产运作。


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