2021年02月27日 | FC-BGA封装基板交期一年，核心材料ABF缺货将持续到2022年

2021-02-27 来源：爱集微

众所周知，半导体封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况还在持续，尚不知何时可以缓解。

封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态，其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到，在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

早在2020年11月，集微网就了解到，业内FC-BGA基板的缺货非常严重，当时该类型的基板交期已经高达10到12个月，特别是8层、12层的产品交期更长，而且基板厂还不一定接客户订单。

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

对此，集微网采访某国内半导体封测领域专家得知，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

此前，业内就曾多次传出ABF供应不足的传闻。有媒体报道称，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。此外，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。

“ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆积膜）被日本的一家生产味精的厂商味之素所垄断，但需求爆发太快，产能跟不上，而日本厂商在扩充方面相对而言较为谨慎。”

资料显示，味之素是世界上最大的氨基酸供应商之一，产品涉及食品、药品等多个领域。业内人士指出，ABF材料缺货预计持续到2022年，味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期，对新客户就根本不接单了。

由于该领域存在垄断性质，下游封测厂商除了开发新的基板供应商，对因上游ABF材料缺货，引发的FC-BGA基板产能紧缺问题基本没有解决办法。

集微网从业内了解到，封装基板主要分为FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF&DigitalModule.六大类产品。

其中，FC-BGA是整个封装基板领域中产值最大的产品，占比高达4成，但国内基板厂商尚未量产FC-BGA产品，封测厂商主要向日韩台基板厂商采购FC-BGA基板。

不过，深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进等几家内资厂商均布局了FC-BGA基板业务，其中珠海越亚已经进入打样阶段。

常规封装基板交期长达3个月或半年

事实上，封装基板处于产能紧缺的状态已经超过一年时间了，缺货的也不仅仅是FC-BGA基板，其他类型的封装基板同样很缺。

2020年，台系封装基板大厂欣兴电子曾发生多次失火事件，让原本就缺货的基板行业更是雪上加霜。

知情人士表示，欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板，导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。

据了解，FC-CSP载板可实现产品的轻薄、小型、高密度化，主要用于智能手机、数码相机等消费电子以及5G相关领域。

业内人士表示，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板缺货也很严重，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年，预计到2022年才能逐步回归到相对正常的水平。

据介绍，常规的封装基板并不需要ABF材料，只需要BT树脂即可，BT树脂的供应商包括日本三菱瓦斯化学公司以及日立化成等，相对ABF而言，BT树脂的产能较为充足，但因为封测市场的需求量忽然暴增，常规封装基板厂商的产能也完全跟不上。

值得一提的是，相对基于ABF材料生产的封装基板，常规的封装基板产能提升较为简单。业内人士指出，只要基板厂扩产，常规的封装基板缺货就能得以缓解。

在常规的封装基板领域，深南电路、兴森快捷、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产，技术也相对成熟，且已经陆续宣布扩产。

不过，由于国内厂商生产规模有限，因此在成本方面并不占据优势。业内人士认为，随着国内基板厂商规模逐步扩大，后续成本优势会很明显。

FC-BGA

上一篇:为什么日本地震，全球半导体产业都要跟着“发抖”？

下一篇:核心器件探测器对外采购，富吉瑞实控人被列入“实体清单

推荐阅读

2018年02月27日 | 2018年IPC APEX展会最佳论文已揭晓

2018年2月12日—2018年IPC APEX展会最佳技术论文，经由IPC APEX EXPO技术项目委员会委员投票，评选结果已经揭晓。为最佳论文获奖者的颁奖仪式将在2月27日的开题演讲会上举行。Oracle公司的Marina Y. Koledintseva和美国CST公司的Tracey Vincent联合撰写的《等效电容方法计算铜箔的有效粗糙度介电常数》高票获得最佳论文。此论文将在2月28日技术会议...

2019年02月27日 | 高通推出Quick Charge无线快速充电、引入Qi互通性

集微网消息，在世界移动通信大会（MWC）上，高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向无线充电的Qualcomm® Quick Charge™技术，为无线充电行业带来公司多年积累的快速充电技术创新，并让消费者能够快速、安全且高效地为终端进行无线充电。超过1000款与Quick Charge技术兼容的商用移动终端、配件和组件具备快速、一致的移动充电特性，同时...

2020年02月27日 | 51学习历程-第二章keil软件的使用以及流水灯

第二章 keil软件的使用以及流水灯的实现2.3 while语句在程序的最后加上“while（1）；”这样的语句就可以让程序停止。单片机是无法停止工作的，只要它有电，有晶振在起振，就不会停止工作，每过一个时间周期，它内部的程序指针就要加1，程序指针就指向下一个程序完整的点亮第一个发光二极管的程序#include<reg52.h>void main(){ P1=01fe; whi...

2021年02月27日 | 总额超53亿元，从新松机器人、埃斯顿、哈工智能、埃夫特、绿的谐波集体定增募投计划看本土机器人未来布局

2021年春节前，镁伽、若贝特、迈步机器人、诺亚、劢微、思灵机器人、曲线智能、云迹科技、擎朗智能、博雅工道、越疆科技、节卡机器人、优艾智合等数十家机器人初创企业纷纷宣布最新融资成果，捷报频传。春节刚过，初创企业似乎按下了融资暂停键，接着是行业龙头动作频频，多次抛出定增、募投大新闻，引发了行业的纷纷侧目。回顾近一年来本土知名机器人上市...

史海拾趣

Automatic Connector公司的发展小趣事

随着全球电子市场的不断扩大，Automatic Connector公司积极寻求市场拓展的机会。公司首先在国内市场取得了良好的业绩，然后逐步将目光投向了国际市场。通过与国外代理商的合作，Automatic Connector的产品成功进入了欧洲、北美等发达地区的市场。在国际市场的竞争中，公司不断提升产品性能和服务水平，逐渐树立了良好的品牌形象。

ABB公司的发展小趣事

为了保持技术创新的活力，Automatic Connector公司积极与高校和研究机构开展产学研合作。通过与这些机构的深度合作，公司能够及时了解最新的科研成果和技术趋势，为产品的研发和创新提供有力的支持。同时，公司还为合作机构提供实践平台和技术支持，实现了资源共享和互利共赢。这种产学研合作的模式为Automatic Connector公司的创新发展注入了强大的动力。

这五个故事虽然是以虚构的Automatic Connector公司为背景，但它们所反映的电子连接器制造企业的发展规律和市场环境是真实存在的。希望这些故事能够为您了解电子行业中的企业发展提供一些启示。

General Semiconductor ( Vishay )公司的发展小趣事

1962年，物理学家Felix Zandman博士在美国宾夕法尼亚州创立了Vishay公司，起初专注于研发和生产Bulk Metal箔电阻。这一电阻技术由Zandman博士发明，具有极高的精确性和稳定性，远超当时市场上的同类产品。公司以此为基础，逐步建立了自己在电子元件领域的地位。这一初期的成功为Vishay后续的快速发展奠定了坚实的基础。

Crydom公司的发展小趣事

随着公司的发展，Vishay意识到通过收购可以迅速扩大市场份额和提升技术实力。从1985年开始，Vishay进行了一系列战略收购，包括达勒电子（Dale Electronics）、迪劳瑞电子（Draloric Electronics）和思芬尼（Sfernice）等。这些收购不仅为公司带来了更多的产品线，如电感、专用电容等无源元件，还极大地增强了Vishay在电子元件市场的竞争力。通过这一系列收购，Vishay逐渐发展成为一家拥有广泛产品线的电子元件制造商。

GTM公司的发展小趣事

1997年，Vishay正式进入分立半导体领域，收购了Lite-On Power Semiconductor公司65%的股份。这一举措标志着Vishay在半导体技术上的重大突破。随后，在1998年，Vishay又收购了TEMIC的半导体业务部分，包括特洛芬肯（Telefunken）和硅尼克斯（Siliconix）两家公司的大部分股份。这些收购为Vishay带来了先进的晶体管、二极管、光电子装置等半导体技术，进一步巩固了其在半导体领域的地位。

福斯特(FIRST)公司的发展小趣事

使用压电或电容等技术。