2021年03月03日 | 国开行：加大对集成电路等投资力度或超500亿元

2021-03-03 来源：爱集微

3月2日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。

国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，近年来，国家开发银行为了贯彻落实新发展理念，在银保监会等部门的指导和支持下，大力发展科技金融，服务创新驱动发展，取得了积极成效。

具体表现为：

第一，全力支持重大科技创新项目，2020年发放科技贷款1494亿，同比增长了23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目，助力关键领域核心技术取得新的突破。

第二，积极支持战略性新兴产业和先进制造业发展。2020年，我们发放战略性新兴产业的贷款3304亿，发放制造业中长期贷款2659亿，制造业中长期贷款同比增长了37%，也创了历史新高。　　

第三，大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域里的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。我们是按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，我们也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现在已经全面进入了投资阶段。

此外，赵欢还表示，2021年将继续加大科技金融支持力度，服务科技自立自强，更好地服务创新驱动发展战略，并提出了四方面措施。

一是设立专项贷款，服务强化国家战略科技力量。我们将对接国家基础研究十年行动方案，对接战略性科技计划、国家重大科技项目、国家实验室、国家科学中心和创新中心的建设，我们设立科技创新和基础研究专项贷款，计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。　　

二是继续加大信贷资源倾斜，支持战略新兴产业和先进制造业的高质量发展。我们准备从今年开始，开展“百链千企”专项金融活动，我们在科技创新领域选择百家龙头企业，沿着这个龙头企业的上下游产业链选择一千家重点企业进行专项金融服务，今年计划安排战略新兴产业和先进制造业贷款投放4000亿元以上。　　

三是加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。我们将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年我们准备新增股权投资500亿元以上。

四是创新科技金融模式，有效支持创新发展。我们将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资+投资选择权”等多种融资模式，支持创新驱动发展。此外，我们还将发挥引领作用，联合其他金融机构整合各类资源和社会资本，通过银团贷款、联合贷款、联合投资等方式，加大服务创新驱动发展的力度

集成电路

上一篇:国内总规模达230亿！华为时隔1个月再次发债40亿

下一篇:教育部增备案“集成电路设计与集成系统”本科专业高校10所