2021年03月05日 | Semtech LoRa Core产品组合，加速LoRaWAN普及速度

2021-03-05 来源：EEWORLD

半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。

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LoRa Core产品组合由sub-GHz收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片；SX130x系列网关芯片；传统网关参考设计以及LoRa® Corecell网关参考设计。它们都具备Semtech LoRa器件的基本功能，包括远距离、低功耗和低成本的端到端通信。

LoRa Core产品组合最新增加的成员包括：集成了LoRa（SX1303）的网关基带处理器，以及支持精细时间戳功能的LoRa Corecell网关参考设计。

“全新的LoRa Core网关集成电路可以实现LoRa设备基于网络的地理定位功能，而无需在每个单独的终端节点上安装全球定位系统（GPS）硬件。基于为每个解调消息提供准确的到达时间信息这一精准时间戳功能，全新的芯片组支持网关基于到达时间差（Time Difference of Arrival，TDOA）执行以网络为中心的地理定位功能。这对于一些对成本敏感的资产追踪应用来说是非常理想的选择。”Semtech无线及传感事业部的无线产品总监Pedro Pachuca说。“全新的LoRa Core芯片可帮助客户加速其运行LoRaWAN协议的应用程序的开发。Semtech致力于为客户提供完整解决方案，帮助他们缩短使用LoRa器件来开发应用程序的周期。”

具有精准时间戳功能的全新LoRa Corecell网关参考设计适用于美国、欧洲和中国。LoRa Corecell将帮助开发人员设计出将LoRa与最佳物料清单（BOM）和最低功耗配置相结合的网关，同时提供最新的、以网络为中心的地理定位性能。

全新LoRa Core芯片组（SX1303）的主要功能：

·为每个解调的LoRa帧提供准确的到达时间信息

·精准时间戳是一个参考了每秒脉冲（PPS）信号的纳秒级分辨率值

·地理定位精度大约为75–150米，具体取决于许多不同的因素

·与LoRa Core SX1302的尺寸和引脚对引脚兼容

·专为利用LoRaWAN协议和全球范围内sub-GHz频段的应用实现而特别设计

·使用LoRa Core SX1250 Tx / Rx前端，灵敏度高达-141dBm

·独特的64位序列化编号，用于标识和安全目的

·与传统网关相比，该网关具有更低的功耗和更小的尺寸

Semtech的LoRa®平台简介

Semtech的LoRa器件到云平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案，能够在全球范围内快速开发和部署超低功耗、高性价比、长覆盖距离的物联网网络、网关、传感器、模块产品和物联网服务。Semtech的LoRa器件为LoRaWAN®协议提供通信层，该协议由LoRa联盟（LoRa Alliance®）开放和维护；LoRa联盟是一个开放的、面向低功耗广域网（LPWAN）应用的物联网行业联盟，其成员已在100多个国家和地区部署了物联网网络。Semtech是LoRa联盟的创始成员之一。

Semtech LoRa

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史海拾趣

高创科技(gotrend)公司的发展小趣事

聚辰（Giantec）公司电子行业发展的五个故事

故事一：技术传承与独立运营

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）的故事始于2009年，由美国ISSI公司与其高管共同出资成立。这家公司继承了ISSI在EEPROM和智能卡芯片技术上的专利和研发团队，为后续的快速发展奠定了坚实基础。随着ISSI公司股权的变动，聚辰半导体逐渐由国资企业接手并开始独立运营。这一转变不仅让聚辰获得了更大的自主权，也为其在存储芯片领域的深耕细作提供了有力支持。

故事二：全球布局与市场拓展

自成立以来，聚辰半导体便致力于全球化布局，不仅在上海设立总部，还在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地设立了子公司、办事处或销售机构。这一战略布局使得聚辰能够更好地服务全球客户，迅速响应市场需求。同时，聚辰的产品线不断扩展，从最初的EEPROM存储芯片，逐步延伸到NOR Flash、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等多个领域，广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制等多个行业。

故事三：技术突破与产品创新

在技术创新方面，聚辰半导体始终走在行业前列。2012年，聚辰推出的EEPROM存储芯片成功进入三星、OPPO等手机品牌的摄像头模组供应链，标志着公司在全球EEPROM存储芯片市场的地位逐渐稳固。此后，聚辰不断推出新产品，如音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，进一步提升了其在手机摄像头模组中的竞争力。同时，聚辰还积极布局汽车电子市场，多款车规级存储芯片获得市场认可，为公司带来了新的增长点。

故事四：资本市场助力与品牌提升

2019年，聚辰半导体在上海证券交易所科创板成功上市，为公司的发展注入了强劲动力。资本市场的助力不仅让聚辰获得了更多的资金支持，还显著提升了公司的品牌影响力和市场认知度。上市以来，聚辰持续加大研发投入，优化产品结构，提升产品性能，进一步巩固了其在存储芯片领域的市场地位。

故事五：荣誉加身与行业认可

近年来，聚辰半导体凭借其出色的业绩和技术实力赢得了多项荣誉和行业认可。公司多次入选中国物联网企业百强榜单、上海硬核科技企业TOP100榜单等权威榜单，彰显了其在行业内的领先地位。同时，聚辰还积极履行社会责任，参与公益事业，如向中国科学技术大学捐赠资金用于支持人工智能创新中心建设等，进一步提升了公司的社会形象和品牌价值。这些荣誉和认可不仅是对聚辰过去努力的肯定，也是对其未来发展的期待和鼓舞。

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