2021年03月05日 | 中芯京城、三安光电、奕斯伟、博世等45个项目概况

2021-03-05 来源：爱集微

集微网消息 2021年2月集成电路领域的项目进展概况：

超22个项目签约，涉及5个省份11个地区，包括中国电科集成电路核心装备自主化及产业化项目、76亿美元中芯京城项目、博世MEMS传感器测试项目等；

超18个项目开工，涉及8个省份9个地区，包括奕斯伟硅产业基地二期，100亿元无锡先导电子装备及材料项目，70亿元苏州杉金光电偏光片生产基地项目等。

超4个项目封顶，包括：480亿元厦门天马G6柔性AMOLED项目、120亿元湖北三安光电项目等。

【签约】

中芯京城项目

2月3日，在北京经济技术开发区举办的项目集中签约活动上，单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设。据悉，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

博世MEMS传感器测试项目签约江苏苏州

2月19日，在苏州工业园区举行的重点项目集中签约仪式上，博世MEMS传感器测试项目签约苏州工业园区。据介绍，博世计划扩大苏州硅基传感器测试项目投资，达产后预计年销售额增加30亿元，年进出口贸易额100亿元。

半导体研发生产总部项目签约江苏苏州

2月20日，在苏州高新区举行的2021年春季重大项目集中开工签约仪式上，半导体研发生产总部项目签约苏州高新区。据悉，该项目总投资30亿元，其投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一，全方位覆盖化合物半导体外延业务，提供全套的外延产品代工服务，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白。

【开工】

仕佳光子阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目

2月20日，在河南鹤壁经济技术开发区举行的重点项目集中开工仪式上，入选2021年河南重点建设项目名单的河南仕佳光子科技股份有限公司阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目开工。据悉，该项目总建筑面积2万平方米，新建10号、12号厂房，改造2号厂房，建设阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化生产线。

苏州杉金光电偏光片生产基地项目

2月26日，苏州市重大项目集中开工仪式举行。其中，总投资70亿元的苏州杉金光电偏光片生产基地项目开工，该项目一期拟建年产5000万平方米的2条宽幅LCD偏光片生产线；二期拟再建2条生产线，以及企业总部和研发中心，并拓展OLED偏光片和上下游材料业务。

无锡先导电子装备及材料项目

2月26日，2021年无锡市重大产业项目建设现场推进会议上，总投资100亿元的无锡先导电子装备及材料项目开工，项目建成达产后，将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及核心设备、江苏微导纳米装备高端精密镀膜装备基地等。

卓胜微芯卓半导体产业化项目

江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目与无锡先导电子装备及材料项目同日开工，总投资8亿元，占地150亩，建筑面积约15万平方米，购置软硬件设备674台，新建晶圆及封测生产线基地，开展SAW滤波器三维仿真算法、TC-SAW厚SiO2的溅射工艺、CMP工艺等关健技术和工艺的研发，并实现6英寸SAW滤波器晶圆和模组的产业化生产。

【封顶】

厦门天马G6柔性AMOLED项目CUB和WWT厂房实现主体结构封顶

2月1日，厦门在建的天马第六代AMOLED生产线项目CUB和WWT厂房实现主体结构提前50天封顶。

据介绍，天马第6代柔性AMOLED生产线项目总投资480亿元，是厦门史上单体投资最大的高科技工业项目，项目达产后，将拉动现有电气硝子、弘信等本地配套企业增产，并促进上游芯片设计、发光材料、掩膜版、光刻胶、高端装备等国际高端技术配套企业的引进，对于厦门平板显示千亿产业链起到补链、强链、延链的作用。

三安光电显示产业化项目一期主体建筑封顶

2月3日，位于湖北葛店的三安光电显示产业化项目（一期）举行测试综合楼封顶仪式。

据了解，该项目是湖北省打造世界光谷的支撑项目，总投资120亿元，分二期建设，是我国首个大规模微发光二极管芯片项目，目前项目一期主体建筑全部实现封顶，力争今年三月投产见效。项目建成达产后，预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台，产品主要供应三星、华为、苹果等公司。

中芯京城

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