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2021年03月09日 | 兴森科技:拟定增募资不超过20亿元投建印刷线路板等项目

2021-03-09 来源:爱集微

3月8日晚间,兴森科技披露定增预案。本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

财务方面,近年来,兴森科技业务稳定发展,2017年-2019年营业收入分别为32.83亿元、34.73亿元和 38.04亿元,持续增长,对运营资金的需求也将随之扩大,运营资金缺口需要填补。

据悉,本次发行完成后,兴森科技的总资产与净资产均将增加,可有效降低公司资产负债率和财务成本,提高公司整体抗风险能力。随着募投项目的建成,公司盈利能力进一步得到提高,公司未来发展潜力也会随之增强。本次非公开发行股票完成后,由于募集资金投资项目需要一定的建设周期,未来两三年内公司净资产收益率将会受到一定程度的影响,但长远来看,随着募集资金投资项目逐渐产生效益,公司的盈利能力及盈利稳定性将不断增强。

具体来看,宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目方面,兴森科技拟在江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧建设宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,厂房已于一期工程建设完毕,二期工程无需新建厂房。该项目达产后,每月新增8万平方米高端线路板产能,产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 

广州兴森集成电路封装基板项目拟在广州高新技术产业开发区科学城光谱中路 33 号建设广州兴森集成电路封装基板项目,具体实施场所为广州兴森快捷电路科技有限公司现有厂房,不新建厂房。该项目实施主体为子公司广州兴森。广州兴森集成电路封装基板项目实施后将提高兴森科技集成电路封装基板产能,优化产品结构。 

补充流动资金及偿还银行贷款则由于兴森科技借款金额及资产负债率处于相对较高水平。截至2020年9月30日,其短期借款及长期借款分别为83,117.52万元及47,694.88万元,资产负债率为43.82%。


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故事二:技术创新与产品升级

Gulf Semiconductor始终将技术创新视为企业发展的核心动力。公司不断投入研发,掌握了先进的光阻玻璃烧结、特制的SIPOS工艺等多种工艺技术,这些技术使得公司产品在高压、高温等极端环境下依然能够保持高可靠性。特别是公司主推的GP类产品(玻融钝化整流器),凭借其出色的性能,获得了众多国际客户的全面认证和使用。此外,公司还积极开发世界著名整流器制造商的替用产品,产品性能可达到原厂的同等水平,进一步提升了市场竞争力。

故事三:客户服务与售后支持

Gulf Semiconductor深知客户满意是企业发展的关键。公司建立了完善的客户服务体系,为客户提供从产品设计、试产到批量投产的全程支持。在产品应用过程中,一旦出现个别产品缺陷或失效,公司能够迅速响应,分析问题原因,并采取纠正及预防措施,确保客户利益最大化。这种以客户为中心的服务理念,赢得了广大客户的信任和好评。

故事四:市场拓展与国际合作

随着全球电子行业的快速发展,Gulf Semiconductor不断拓宽市场领域,积极与国际知名企业建立合作关系。公司通过参加国际展会、举办技术交流会等方式,向世界展示其先进的技术和产品。同时,公司还加强与国际同行的交流与合作,共同推动电子行业的发展。这些努力不仅提升了Gulf Semiconductor在国际市场的知名度,还为其带来了更多的商业机会。

故事五:可持续发展与环保理念

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