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2021年03月25日 | 在大计算时代如何推动中国汽车芯片产业发展

2021-03-25 来源:EEWORLD

疫情之下,汽车行业芯片短缺持续发酵。为防止国外芯片公司断供,我们应未雨绸缪,提前研究应对之策。那么,目前我国汽车芯片产业的发展情况如何,面临着怎样的国际形势,又该如何破局?本文详细分析了我国汽车芯片产业的短板问题,并提出了行业发展的建议。

中国汽车工业咨询委员会主任 安庆衡


全球汽车芯片市场规模巨大


汽车芯片市场规模是巨大的,特别是由于新能源汽车和自动驾驶技术的迅速发展,汽车上使用的芯片将快速增加,汽车芯片的发展前景是非常好的。


据我所知,现阶段,一辆普通汽车使用的芯片大约为600个,将来会增加至更多。据中国汽车芯片产业创新战略联盟介绍,我国汽车芯片的费用2019年约400美元/车,2022年将达到600美元/车;预计2022 年我国汽车市场销量约为2500万辆,由此估算,那时我国汽车芯片市场规模可达150 亿美元。


全球每年产销新车一亿辆以上,所需芯片数量会相当多,芯片的复杂程度也会迅速增加,整个市场规模可能达到1000亿美元,非常可观。目前,汽车芯片产业规模只占整个芯片产业的10%,但技术发展趋势表明,车载芯片将超越手机芯片成为第一大半导体市场,未来汽车芯片产业的发展值得我们关注。


中国汽车芯片产业面临严峻形势


1. 当前我国车用芯片的自主化率非常低。


据有关单位统计,我国在计算控制类芯片的自主率小于1%,通信类芯片小于3%,传感器芯片、存储类芯片市场占有率小于5%,功率半导体也小于10%。车用芯片的自主化发展还有很长的路要走。


2. 中国自主车用芯片产业链长期受制于人。


当前,大家都在关注芯片短缺的问题, 这一问题不可回避。仅以芯片的晶圆生产为例,这是需要很大投资的产业,很复杂, 晶圆供应现在问题很大。大家都知道,全球车用芯片摆脱不了台积电。台积电代工生产的晶圆主要是为全球前几大半导体供应商供货,自主半导体企业在采购周期、价格上没有什么话语权。当然,这只是问题的一个方面。此外,芯片发展还面临消费电子等领域半导体需求的扩张以及国内在半导体装备、材料等方面的制约,这些因素都使中国自主芯片发展十分困难,短期内想要改变这个现状很难。


3. 国外大公司一方面自身困难,一方面也正在想办法应对中国车用芯片的自主化发展。


他们通过加快跨国企业自身在中国的本土化发展,加快技术迭代,提高技术壁垒,限制高端设备或材料的出口,实施调价策略等办法,阻止中国的芯片产业发展,也使得市场和技术的竞争变得更加激烈。


4.国外芯片公司断供的可能性不是绝对没有的,我们应未雨绸缪,提前研究对策。


中国汽车芯片企业


取得的成绩有目共睹


从另一方面看,严峻的形势也会助推中国汽车芯片加快自主发展。眼下,中国的企业正在加强自主开发,在努力寻找国产芯片,在努力提高算力等技术水平,在采取多备货等多种措施争取渡过难关。


特别是最近几年,在相关部门的倡导和鼓励下,在行业领军企业的努力下,我国汽车芯片产业还是取得了长足的进步。


1.在功率半导体领域,比亚迪和中车时代的IGBT芯片取得了很大突破。比亚迪给汽车行业带了个好头,比亚迪汉卖的很好,比亚迪的刀片电池很成功,比亚迪的股票涨得很快,比亚迪新能源汽车产销量一直保持在世界前列,比亚迪的芯片不仅自用,还能外供,值得学习。


2.在计算控制芯片领域,虽然我国目前与世界领先企业还存在很大差距,但是借助汽车智能化的深度推进,国内企业在ADAS专用芯片等细分领域取得了突飞猛进的发展。比如,地平线等明星企业在自动驾驶智能芯片开发应用上取得了重大成果。地平线与长安汽车等合作非常成功,长安新品车型UNI-T是首款搭载国产人工智能芯片的智能汽车,长安汽车和地平线联合开发的智能驾驶舱 NPU计算平台,内置中国首款车规级AI芯片——地平线征程二代,具备每秒4万亿次的算力。


最近,地平线将与上汽集团的合作升格为与上海市进行战略合作,共同推进智能汽车生态建设。加上此前奇瑞和长城分别与地平线进行的深度合作等等,表明地平线发展大大加速,开始与多家公司合作,正在冲刺百万级出货,并提出了“双100”(100万颗芯片搭载100万辆汽车)的目标,以实际成果推动着中国芯片产业的发展,给中国人以信心。


3.在车载通信芯片领域,华为、中兴通讯和大唐电信等都发展了自己的芯片和系统,积极进入车联网和自动驾驶领域,除了手机还有别的产品,坚决渡过难关谋求发展。大家都知道,华为曾遭受美国多轮制裁,芯片代工被禁,正当全世界都认为华为不行了的时候,最近华为宣布“鸿蒙”系统搬上手机,华为又开始了新的起点。华为目前也在与不少汽车企业合作,支持汽车企业发展,华为是我们发展自主的榜样,有这么好的企业在带头,在支持汽车,汽车芯片何尝不能渡过难关。


此外,东风汽车、零跑汽车等整车企业也加大了进军半导体产业的步伐。东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线将于2021年4月投入量产;零跑汽车宣布推出AI 智能驾驶自主芯片“凌信01”等。也许最后实现这些目标还很难,但这些企业毕竟向前迈出了一大步。


4.近日,“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立,旨在通过跨界融合汽车和芯片两大产业,联合产业链上下游共同建立联盟,实现我国汽车芯片的自主研发生产。我相信通过联盟的工作,一定会推动我国汽车芯片的发展步伐。


我不能给汽车行业的未来下结论,但显而易见,虽然距离我们改变芯片主要依靠进口的现状还差得很远,但整个汽车行业已经在高算力芯片平台、车路协同和自动驾驶AI算法等方面取得进展,在芯片企业与整车企业合作上取得进展,这还是很令人高兴的。


对汽车芯片产业发展的几点建议


1. 加大力度发展基础研究。


攻克汽车芯片关键技术可能需要脚踏实地,稳扎稳打。我们要从基础层面入手, 拿出更多的国家科研经费,耐得住寂寞, 从基础材料和工艺方面打牢产业发展的基础。


关于这一点,中科院一把手已经在全世界面前拍了胸膛,将迅速解决所有高科技领域的“卡脖子”难题,其中芯片生产相关的几十个高科技难题被列为重中之重。以中国雄厚的经济基础,中科院的实力,加上中科院领导的雄心壮志,芯片领域的研发应该会走出困境,任何力量也阻挡不了中国高科技领域跨越式的飞跃。


2. 重点推动龙头企业发展。


国家及行业应对汽车芯片产业给予高度重视,实施一段时间的产业扶持政策。据悉美国政府要投资370 亿美元发展芯片,这样的力度还是很大的。希望我们的政府在一段时间内对还没有壮大的自主产业给予重点保护扶持,加大力度培育其发展壮大。国家该投就要投,要用中国庞大的市场与有效的政策,快速哺育1~2 家或2~3 家自主龙头企业,实现产业自主可控,有能力参与国际化竞争。


我们应该全力支持中芯国际等内地市场上最强的生产型芯片代工企业,从芯片材料、工艺、设计等基础环节实现自主可控。同时对于华为、地平线等芯片设计公司给予实际的鼓励,营造芯片产业蓬勃发展的氛围。


3. 积极推动汽车芯片产业创新和深度融合。


我们应该解放思想,鼓励汽车芯片企业来华建厂,或者通过成立合资公司等途径加快芯片发展。同时要努力建设第三方平台,推动整车企业与零部件企业协同创新,同步开发。中汽智创公司在帮助协调解决国产芯片在整车应用问题上做了大量开拓性的工作,取得不小的进展,值得支持和推广。


当然,自主整车企业也应该在国家政策支持的基础上, 适当地给予国产芯片企业试错与验证性能的机会,在应用中总结问题,进行产品改进优化,形成整零协同机制,以应用促发展。


4. 在当前芯片短缺持续发酵的情况下,社会各界应积极协调各个环节,政府和各方特别要协调处理好上游代工厂的问题,以最小的代价来应对此次汽车芯片断供危机, 再把大部分精力放在突破技术壁垒上来,为全球汽车产业复苏创造更有利的发展环境。


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