2021年03月30日 | IC上游公司汉高的胶水武器库

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON 2021的火热程度上就可见一斑。 

在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

胶水武器库

近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不断增长，这推动了先进封装技术的发展。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

为此，汉高推出了专为倒装芯片器件而设计的毛细底部填充剂 LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE、保护盖及强化件粘接粘合剂 LOCTITE ABLESTIK CE3920以及用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12 。

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE在使用后无树脂聚集及填料沉淀现象，其出色的快速流动性能够实现更高产能、更低工艺成本；LOCTITE ABLESTIK CE3920则具有优异的作业性、优秀的粘结力以及高导电和高导热性能；LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求。

汉高还为存储器专门推出了非导电芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8。众所周知，存储器在电子产品向着轻、薄、短、小的设计趋势和发展过程中起到了十分关键的作用。为了增加储存器芯片功能的同时不增大封装体积，会使用加工厚度较薄的晶圆做成芯片进行堆叠，使得电子产品性能增加的同时减小产品的体积，极具挑战。因此，为了满足不断发展的芯片堆叠要求，更薄的晶圆是必不可少的。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8，用于晶圆层压工艺或作为preform decal，专为用于堆叠封装的母子（多层）芯片而设计，稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，适用于薄型大芯片应用，能够有效助力于当今存储器件的制作。

同时，汉高还推出了非导电芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100DR3和预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列。前者契合当前流行的低功耗存储器件的堆叠封装，能够在不同的芯片粘贴参数环境中具备优异的引线渗透包裹性能，具有高可靠性。后者作为透明的二合一胶膜，能够控制极小的溢胶量，专为支持紧密布局、低高度的铜柱以及无铅、low K、小间距、大尺寸薄型的倒装芯片设计，可以在TCB制程中保护导通凸块。

另外，在第三代半导体领域汉高也开始“攻城拔寨”。针对氮化镓和碳化硅材料，推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。另一款是汉高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半烧结芯片粘接胶，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。

除了半导体领域，汉高在电子设备的摄像头模组上也推出了最新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，汉高的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB芯片粘接胶就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有优异的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。

值得一提的是，由于支架内部为封闭区域，如果加热固化温度过高，导致内部气压升高，容易产生断胶，使得异物流入摄像头内部就有了可乘之机。针对这一问题，汉高推出了用于各种传感器上支架粘接的LOCTITE ABLESTIK NCA 2370B，其低温固化的特点对各种基材具有出色的粘接力，避免异物流入内部，具有高可靠性。

理念与战略

汉高电子事业部市场策略经理刘鹏表示，胶水不一定有好胶水和坏胶水之分，只有合适与不合适之别。

刘鹏告诉集微网，胶水的应用场景很多，尤其在电子行业的胶水应用场景很多，每道工艺对胶水要求是不一样的，所以胶水供应商需要深度理解技术要求，以及该技术的具体应用场景，这样才能为用户提供真正合适的胶水。

由于胶水的应用场景越来越多，所以客户会有着定制化需求。刘鹏指出，汉高针对客户的定制化需求有三大优势：

首先，汉高拥有遍布全球的研发中心，每个研发中心都各有所长，且具有高效的技术交流和沟通。这意味着汉高拥有强大的胶水研发能力。

第二，汉高在全球遍布销售和技术支持。由于胶水和应用相关度很高，有时尽管只是一种定制化的胶水，也需要在客户真机上或者样机上进行测试，这些都需要汉高强大的销售渠道和线下技术支持来完成。

第三，对于客户提出的定制化需求，汉高可以保证这款胶水的顺利生产，这是汉高另一大隐藏的优势，也就是非常稳定且灵活的供应链管理体系。刘鹏解释道：“稳定归功于全球化的采购供应链管理，能够很好的应对突发情况。比如说原材料断货时，供应链能够很快的反应过来。另外，假如客户提出了紧急的生产订单，汉高的供应链也可以做到灵活的调整生产计划，来满足客户这方面的需求。”

除了满足客户定制化需求时的优势，能够对市场做出预判也极为重要。例如芯片胶的特性，汉高电子事业部半导体技术经理沈杰强调，按照整个半导体市场的发展，导电胶能否拥有更高的导电、导热性能至关重要。另外，还要具备针对不同金属材质的适应性和很好的可靠性，汉高在这方面已经取得了突破性的进展。

汉高电子事业部半导体中国区销售总监成刚则指出，如今的中国半导体产业，供应链安全已经是集成电路制造商最优先考虑的问题，只有在中国研发和生产，才能真正的与本土客户深入的合作。

最后，成刚还透露，汉高近两年在本土化方面的策略是迫切的，且目前已经拥有了详细的计划将材料的研发和生产都转移到中国本土，目前正在国内新建一个全新的研发技术中心。

汉高始终秉持“在中国”、“为中国”的发展战略，帮助客户解决挑战性的难题，并积极为不同行业的客户持续创造更高价值。