2021年03月30日 | 聚时科技：AI技术赋能半导体先进制造，不做简单国产替代

2021年3月17日至19日半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举办，聚时科技携国内外首套AI驱动的半导体引线框架缺陷检测设备-“聚芯2000”亮相，同时推出了多款产品：包括通用芯片2D/3D检测与量测的-聚芯3000、晶圆级缺陷分析ADC的-聚芯5000。在展会上，聚时科技的聚芯系列产品获得了行业高度关注与好评。

聚时科技创始人兼CEO郑军博士在SEMICON China 2021展会上对记者表示，在半导体缺陷分析与视觉检测领域，聚时科技定位清晰：即所有产品都是针对国产空白与全球行业空白，定位于提供行业细分最优产品。而对既有的国产设备商，聚时科技定位于通过深度学习与复杂机器视觉赋能合作伙伴，一起联合推出AI驱动的创新系统，致力于国产生态系的技术升级。

自2018成立到现在，聚时科技一直聚焦于半导体高端制造的AI应用场景，深度研发复杂机器视觉与深度学习技术的工程化与产品落地，探索攀登深度学习在半导体IC高端制造领域的“珠穆朗玛峰”。在半导体先进制造领域，聚时科技是国内首家在半导体缺陷AI检测方向，做到将自研AI模型、工业软件、光学系统及专用半导体设备形成闭环的企业。

在2021年第一季度末，聚芯2000市场表现强劲，订单数量已到数十台。伴随从2020年开始的中国半导体制造产能的拉动，聚芯2000市场需求持续提升。截至目前为止，中国国内产能排名四位的生产商都已经成为聚芯2000的客户。聚芯2000客户名单在迅速放大，充分验证了聚芯2000的创新价值。

作为全球最大的制造业国家，中国的通用工业机器视觉市场，一直被日本基恩士、美国康耐视等厂商垄断，国内一直偏应用而缺乏原生核心创新底层算法和系统。在半导体后道前道等高端制造领域，更是聚集了垄断性的国外专用半导体机精密视觉与光学公司。

聚时科技创始人兼CEO郑军博士对记者表示，伴随数字化浪潮的席卷，深度学习等AI技术赋能半导体先进制造的前景巨大。不管是宏观还是微观，聚时科技聚焦的“机器智能”正在革命式的重构制造业的每个细节。作为数字化相对充分的最高端的半导体IC制造领域，深度学习等AI技术红利正有待被释放。不管是后道还是前道的质量工艺制程，都可能被AI重新定义，从直接的机器视觉检测与深度洞察，到机器学习良率分析，到半导体检测设备的机器人自我学习能力，从之前“人工+显微镜”式的抽检，到强大机器智能的深度洞察力全检。

郑军博士表示，聚时科技今天推出的半导体聚芯系列产品、尤其是聚芯2000，都是经历了“相对漫长”的车间与实验室的双向积累与双向迭代：产品化的最后一公里，是下沉到半导体工艺生产最底层，针对客户行业场景去不停的系统化迭代。

聚时科技从创建之初就聚焦于解决工业中最难的复杂机器视觉场景。很多AI公司强调于场景数据Know How积累与算法能力，这可能只是产品落地“万里长征第一步”。郑军博士也特别强调，聚时科技不但研发原生的核心底层深度学习与机器视觉算法，更侧重包括光学、精密机构的工程化产品落地开发。

聚时科技针对引线框架高密度刻蚀制程工艺研发的聚芯2000，是全球首台半导体AI自动光学检测（AOI）设备，突破了一直由美日韩厂商统治市场的格局，实现了高质量的国产化替代。相比美日韩产品，聚芯2000实现了多点创新，尤其在检测指标方面，检测精准度超过国外同行10倍；另外聚芯2000还具备国外设备所没有的缺陷分类、量化检测，以及跨产品迁移学习等特有创新功能。

除性能优势外，聚芯2000的操作系统同时具备AI智能引导、操作简单方便的HMI人机交互，为半导体后先进制造的自动化和无人化奠定了必要基础。叠加强大的软件功能与机器学习数据分析能力，聚芯2000有效实现了半导体封测质量管理的数字化闭环。

聚芯2000的产品创新，不仅是简单意义上的国产替代，更是实现了国外设备不具备的多项创新功能，并且得到了大规模生产、市场与客户的验证，充分证明聚芯2000是领先于国外进口设备的科技创新。

聚芯2000系统设备

除了聚芯2000真机设备的展示，聚时科技在SEMICON上推出的半导体缺陷检测与分析产品还包括聚芯3000及聚芯5000。

基于自主研发的复杂机器视觉、光学系统平台MatrixSemi®️，聚时科技推出系列化的聚芯2000、3000与5000产品。聚芯系列产品系列具有复杂缺陷识别检测的能力，支持微米到亚微米级缺陷检测，有效缺陷检测范围包括封装基板、先进封装、通用封装芯片、晶圆⼯艺的各种复杂缺陷，专门解决传统机器视觉与检测方法无法解决的缺陷场景。

聚芯3000是基于深度学习和综合AI技术的通用半导体芯片2D/3D缺陷检测系统，支持QFP、QFN、BGA等多种封装形式芯片的检测和包装，实现了超越光学分辨率的芯片2D和3D特征参数高速、准确测量，实现对芯片的全表面外观缺陷的高检出和低误杀，能够帮助客户提高芯片出货的可靠性。

聚芯5000是基于机器学习的晶圆级先进封装ADC检测设备,实现传统自动光学检测（AOI）的智能化升级，有效提升封测产线的缺陷洞察能力与质量控制，有效弥补现有AOI设备的能力不足。

聚时科技创始人兼CEO郑军博士表示，基于深入行业的数据优势与Know How积累，聚时科技将继续深耕技术与工程创新，快速迭代产品创新，推动半导体机器视觉产品走向极致。