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2021年04月04日 | 3月融资月刊:超49家、超41亿元 开元通信等融资额居前三甲

2021-04-04 来源:爱集微

2021年3月融资情况:

- 超49家半导体企业、融资规模超41亿元

-12家企业融资额超过1亿元,占比约24%

-天数智芯(C轮,12亿元)、芯旺微(B轮,3亿元)、开元通信(A轮,3亿元)为本月融资TOP3

-GPU、射频、激光器、通信芯片、功率半导体等领域关注度高


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