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2021年04月06日 | 新型半导体存储技术公司昕原半导体获得近亿美元融资
2021-04-06 来源：爱集微
近日，昕原半导体（上海）有限公司（以下简称“昕原半导体”）宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。
昕原半导体官方消息显示，本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。
图片来源：昕原半导体
昕原半导体成立于2019年，是一家新型半导体存储技术企业。
企查查显示，昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业，致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态，既能够应用到现有存储设备，又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心，建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。
该公司核心团队来自英特尔、展讯、中芯国际等，据介绍，昕原半导体是行业第一家基于28nm/22nm制程实现ReRAM产品量产的公司。
昆桥资本许恒诚表示：“随着终端应用领域的发展，昕原半导体的ReRAM作为非易失性高速RAM同时具备存储和存内计算的优势，可以突破现有存储技术的瓶颈。期待与昕原半导体一起，见证存储新时代。”
史海拾趣
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