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2021年04月11日 | 致力成功率半导体知名品牌，芯导科技科创板IPO获受理
2021-04-11 来源：爱集微
4月9日，上交所正式受理了上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称：芯导科技）科创板上市申请。
客户包括小米、TCL、华勤、闻泰等
据招股书显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。
2018年至2020年，芯导科技的营业收入分别为29,375.17万元、27,962.99万元和36,835.41万元，归属于发行人股东的净利润分别为4,967.23万元、4,809.33万元和7,416.38万元，
芯导科技表示，公司营业收入2019年较2018年略有下降；2020年度较2019年度增加31.73%，主要原因为2019年国内手机出货量为38,863.10万部，较2018年下降6.18%；2020年度，国内5G手机的出货量大幅增长，从2019年度的1,369.80万部增长至16,276.50万部，相较前代手机，5G手机功能更加强大，相应的功率半导体需求量也随之上升。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展，功率半导体的需求将会随之增加。
芯导科技的功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（ZENER）、三极管（Transistor）等功率类器件。功率IC产品主要包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。
客户、供应商集中度高
报告期内，芯导电子对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为60.19%、54.07%和54.18%，集中度相对较高。
芯导科技表示，公司专注于功率半导体的研发及销售，产品应用领域主要是以手机为代表的消费电子领域。根据Counterpoint数据，2019年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、OPPO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计超过65%，下游手机行业高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。
报告期内，芯导科技向前五名供应商采购的金额分别为17,706.07万元、14,557.24万元和17,319.10万元，占采购总额的比例分别为84.79%、72.54%和66.64%，采购集中度较高。
值得注意的是，报告期内芯导科技向北京燕东微电子股份有限公司采购的金额分别为13,291.42万元、10,777.55万元和9,070.14万元，占采购总额的比例分别为63.65%、53.71%和34.90%。
拟募资4.44亿元，加码功率器件
芯导科技本次拟向社会公开发行股票不超过1,500.00万股，本次募集资金扣除发行费用后的净额将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
据披露，高性能分立功率器件开发和升级项目拟在公司现有的分立功率器件产品的基础上进行技术开发与升级，开发一系列大功率高性能的TVS产品、超低VF的肖特基二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET，在扩展产品系列的同时，加强对现有产品的更新迭代。该项目的产品将主要应用于消费类电子等领域。
芯导科技的电源管理芯片产品已在消费电子市场深耕多年，本次通过实施高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目，促进高性能数模混合电源管理芯片技术的开发和积累，实现产业化，并丰富产品 系列以满足消费电子市场对电源管理芯片产品的需求。
硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目将在公司现有产品技术的基础上，开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。该项目的产品将主要应用在电子快速充电产品中，下游主要应用于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。
研发中心建设项目拟通过研发中心建设项目的实施增强公司在功率半导体领域的技术优势，通过引进优秀研发及管理人才、购置先进的研发及实验设备，打造一个集技术开发和储备、新产品检测和测试、研发体系运营管理为一体的基地，为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持，全面提升公司技术研发水平和运营能力。
关于未来的发展战略，芯导科技表示，公司将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。
史海拾趣
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