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2021年04月11日 | 半导体硅片市场需求旺盛 立昂微2020年营收净利双增涨

2021-04-11 来源:爱集微

4月9日,立昂微发布2020年度报告称,公司实现营业收入为15.02亿元,同比增长26.04%;归属于上市公司股东的净利润为2.02亿元,同比增长57.55%。

2020年,全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长,同时,随着 5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起,芯片市场需求较为强劲,进而带动了硅片的市场需求。据SEMI数据显示,2020年全球硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸,相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,且接近2018年创下的历史纪录,总营收为111.7亿美元,与上年基本持平。

在此趋势下,立昂微作为国内半导体硅片领域的龙头企业,牢牢把握行业上升的窗口期,在各尺寸硅片生产线产能偏紧情况下,通过产品结构优化、工艺技术革新、降低生产成本以及加快新产品研发等措施,进一步巩固了产品技术优势、规模优势,增强了市场竞争力,半导体硅片营收取得了较大幅度增长。

立昂微表示,2020年6 英寸硅片增速显著,得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长,同时,人工智能、电子化应用的场景越来越多,带动了对芯片、硅片的需求,公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,特别是6英寸特殊规格的硅外延片更是供不应求。 大尺寸硅片规模上量明显,其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放;12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破,已实现规模化生产销售,目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片,同时正在持续开展客户送样验证工作,预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

与此同时,去年全球光伏市场高速增长,新能源汽车业务也蒸蒸日上,这给立昂微的肖特基芯片、MOS芯片等功率器件业务的增长带来了极大的市场机遇。

2020年,立昂微的平面肖特基产品作为传统主打的应用于光伏的产品,仍占有较大的市场份额,但随着沟槽产品取代平面产品的趋势加快,公司沟槽肖特基、MOS产品借助光伏需求的增长在下半年销量也迅猛增长。应用于消费电子、汽车电子的功率器件产品上半年生产、市场受限严重,下半年市场反转,需求前所未有的旺盛,公司肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能,特别是MOS 芯片的产销出现了爆发式增长。

关于公司发展战略,立昂微表示,公司未来将继续在半导体行业聚精会神深耕,坚持自主研发与自主创新,积极谋求多层次、多领域的合作,力图攻克一批关键技术,突破国产替代瓶颈,达成公司发展战略目标。在半导体硅片方面,重点发展集成电路用12英寸硅片业务,着力开发适用于40-14nm 集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺,实现12英寸半导体硅片的国产化,打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面。

在功率器件方面,一方面优化现有产品结构,扩大产能规模,巩固和拓展在光伏产业、消费电子等终端领域的应用,另一方面重点发力汽车电子市场。在化合物半导体射频芯片方面,重点发展第二代半导体微波射频芯片业务,丰富和完善产品结构,并适当进行化合物半导体射频芯片业务的代际延伸,充分发挥资源整合优势,进一步提升公司的市场竞争力。


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