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2021年04月13日 | 敏芯股份自建封装厂速投产，研发投入持续提升
2021-04-13 来源：爱集微
4月12日，敏芯股份发布2020年度报告称，公司实现营业收入为3.3亿元，同比增长16.21%；研发投入费用为4204万元，占营业收入比例的12.74%，同比增长17.87%。
资料显示，敏芯股份作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
目前，敏芯股份自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等、九安医疗、乐心医疗等。
在出货量方面，根据IHS Markit的数据统计，2016年敏芯股份MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2019年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三，市场排名逐年上升。
业绩逆势增长，研发投入大幅提升
2020年，敏芯股份着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。
同时，敏芯股份针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有MEMS芯片。2020年公司在具备一定资金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储备，力求在未来几年中抓住国有汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备MEMS芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。
众所周知，2020年疫情对全球经济和整个行业造成的巨大冲击，尤其是在公司上半年度营业收入同比去年下滑的不利背景下，敏芯股份积极采取措施应对疫情影响，全力开拓市场，并在第三季度、第四季度迎来明显反弹，营业收入同比2019年有了较大幅度的增长并最终实现公司本年度营业总收入公司实现营业总收入33,007.47万元，同比去年增长16.21%。
事实上，敏芯股份业绩持续增长，离不开公司持续不断的研发投入。2020年，敏芯股份研发投入费用为4204万元，占营业收入比例的12.74%，同比增长17.87%。公司对研发的持续投入体现了公司的研发基因和创新策略。敏芯股份坚持自主创新的研发策略，研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的产品并逐渐投入产业化，产生了一批新的核心技术专利，巩固和扩大了主导产品的市场份额。
截至2020年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利57项，正在申请的境内外发明专利113项、实用新型专利129项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
投建封测厂迅速满产，未来逐渐向IDM过渡
针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。
与此同时，公司在2021年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立“MEMS产业研究院有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础，未来逐渐向IDM过渡。
敏芯股份称，公司已开始构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产能提供保障。
敏芯股份通过建设自有的封装测试工厂，将会提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。
关于公司的经营计划，敏芯股份表示，公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。
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