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2021年04月17日 | 大规模集成电路封装核心材料实现了突破
2021-04-17 来源：爱集微
近日，山东省科技统计分析研究中心评选出2020年度山东“十大科技成果”和“十大科技新闻”。
图片来源：山东新闻
“18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产”与“大规模集成电路封装核心材料实现突破”入选2020年度山东“十大科技成果”。
18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产
大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障。经过4年研发，国家重点研发计划“大尺寸高纯稀有金属制品制备技术”结出成果，山东有研半导体材料有限公司成功攻克大规格高纯硅单晶技术，并实现成果转化，填补省内空白。
据山东发布消息，该成果有效解决了大规格单晶生长过程热应力、固液界面稳定性、氧含量、纯度、典型缺陷及电阻率控制等问题，达到全球领先水平，形成20余系列产品，长成单晶直径达到18英寸，为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。产品为美国、日本、韩国所有硅部件厂商采用，安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中，并在台积电等产线中使用。
大规模集成电路封装核心材料实现突破
高精度蚀刻引线框架是超大规模集成电路封装中的关键材料，主要应用于高端芯片的封装。目前蚀刻引线框架技术被日本、韩国垄断，国内产品全部依赖进口。
新恒汇电子股份有限公司围绕集成电路高密度集成、高导电性、高可靠性三大方向开展攻关，突破引线框架无掩模曝光技术、HSP先镀后蚀技术、真空蚀刻技术等关键卡脖子技术，使引线框架的曝光精度达到6μm、生产效率提高30%，整体良率超过90%，技术达到国际领先水平。产品打破国际垄断，替代进口，已为长电科技、华天科技、通富微电等30余家集成电路封测企业供货，使我国高端芯片封装实现自主可控。
史海拾趣
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LINK : fatal error LNK1104: cannot open file 'mfcs42d.lib'?????求助！！！ 刚装上EVC4.0+SP4，从PB5导出并安装了自己的SDK，然后在EVC建了一个简单的MFC Application，选择SDK后编译后就出现： LINK : fatal error LNK1104: cannot open file \'mfcs42d.lib\' 我查看了我安装的SDK目录下有这个文件，而且在EVC的Include ...… 查看全部问答＞ |
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我们在做一个USB设备的开发，硬件已经成形了。 但是，问题出在： 将该设备插入到XP系统下，系统的资源管理器里边会出现USB的2个未知设备，（我们这一个设备里，有2个Interface） 看每个的属性，PID值也和我们硬件里边写 的一样，然后安装驱动 ...… 查看全部问答＞ |
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用IAR for MSP430的JTAG口仿真，出现了问题，求高手指点 我用的是利达尔的MSP430F2274开发板，它上面直接就有JTAG口仿真，然后我就买了一块并口卡插上去，电源灯会亮，但是一直都不能仿真调试，我想是设置的问题，因为并口卡我用它来下载到ARM7上是没问题的，所以在这里求高手指点。 这个就是错误提示。… 查看全部问答＞ |
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replyreload += \',\' + 1311171;（单片机C语言程序设计实验指导书）Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复… 查看全部问答＞ |
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试了一下STM32的ADC1和ADC2，调试时出现的问题让我不解： (1)只使用STM32的ADC1采集信号，PA.0为其模拟输入通道； 将ADC1配置成独立模式、单通道单次转换、软件触发， 采集到的数据是正确的； (2)只使用ADC2采集信号，与(1)中ADC1的设置完全相 ...… 查看全部问答＞ |