历史上的今天
今天是:2025年04月26日(星期六)
2021年04月26日 | TDK推出超小型负载点DC-DC转换器
2021-04-26 来源:EEWORLD
产品特性:
新系列µPOL™电源解决方案,以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成,开创了“电源管理解决方案的新时代”。
可扩展和高度可配置的多次可编程内存,提供更大的灵活性。
适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。

TDK株式会社(TSE:6762)发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器,这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法, 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中,从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度减少所需的外部组件,保持最高性能,同时提供简化设计,便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特),比其他同类产品的规模少50%,可最大限度地降低系统解决方案成本,减少电路板尺寸,降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围(-40 °C到125 °C)下运行。
多年以来,TDK一直在开发与此类创新相关的专利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中,例如:芯片内置基板封装(SESUB)和先进的电子元件,以便通过3D集成,实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品,与当前市场有售产品相比,总系统成本更低、效率更高、易于使用。
μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小,实现寄生电阻和电感最小化,以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。
该产品系列适用于工业应用,不含铅,且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令(ROHS)》。
术语表
μPOL™和nPOL™是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。
主要应用
网络存储:企业SSD/存储区域网络
服务器:主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器
网络通信和电信:以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站
汽车(未来)
主要特点和优势
占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。
输出每立方毫米1瓦特,与现有产品相比,所需电容低50%。
适用于-40°C到125°C的接点温度范围。
μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注册商标。
主要数据
史海拾趣
|
目前我现在做的一款单板采用的CPU为MPC8247(参考手册为MPC8272RM),单板上有PCI的总线接口。目前需要将单板作为PCI的从设备,需要实现其中的PCI桥为从模式,操作系统是vxworks,网上和以前接触的基本上都是主模式的驱动。另外我们单板上没有FPGA ...… 查看全部问答> |
|
刚分到这个任务,可对这些一点也不懂.只知道采用的是ADS7809作为转换器件。 需要什么开发平台,最好容易上手的....或者有没有大牛肯指导下小弟的编程,谢啦~~~… 查看全部问答> |
|
关于dsp烧定锁死后的解锁方式(你需要有.out和.map) 转载:http://www.hellodsp.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=48620 接触dsp已经有一段时间了,从Hellodsp得到了很多帮助,前段时间本人也进行了第一次烧写,幸运的遇到了FLASH锁死的情况,不知该哭该笑,我们系很少人玩DSP,少写 ...… 查看全部问答> |
|
神州3带屏,http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.10.85.GXxfgx&id=16250800010 现在基本不用了,换其他开发板,之前的9B96卖掉了,现在好后悔!希望换到TI无线方案板子或者入门级FPGA,不够的好商量,可加钱收! QQ:21305767 … 查看全部问答> |
|
一直都没好好翻过TI技术论坛,因为没怎么接触它的东西。 直到现在用了cc2530好一段时间。 其实网站上关于它的资料很少,特别是管用的 ,当然这也是除51,stm以外的芯片的通病。 当然我知道,论坛里已经有了zigbee客栈。 但大家也知道,这个版块 ...… 查看全部问答> |




