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2021年05月22日 | 中国半导体投资联盟理事会将召开
2021-05-22 来源：爱集微
6月25日，第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核，审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次，欢迎业内企业和机构积极报名申请。
中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金（大基金）在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织，于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家，其中包括67家优秀投资机构，62家知名半导体企业。
联盟理事会成员：
秘 书 长：老杳
理 事 长：丁文武（国家集成电路产业投资基金总裁）
副理事长：陈大同 璞华资本投委会主席
孙玉望 中芯聚源资本创始合伙人暨总裁
潘建岳 武岳峰资本创始合伙人
朱旭东 浦东科投董事长
倪泽望 深圳创新投资董事长
自成立以来，中国半导体投资联盟多次配合发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。在国家政策引导与相关主管部门支持下，通过搭建平台、举办会议、海外考察等多种形式，致力于深化产业合作，推动企业突破投资并购障碍，缓解产业发展的投融资瓶颈，支撑产业实现跨越发展的战略目标。
中国半导体投资联盟组织承办会议有：
中国半导体投资联盟年会
中国半导体投资联盟年会是中国半导体产业投资界最高级别的盛会，致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙，以深化产业合作为目的，搭建高品质交流平台，持续推进中国半导体产业发展。
2020年1月，首届中国半导体投资联盟年会成功举办，邀请到国家集成电路产业投资基金总裁、中国半导体投资联盟理事长丁文武，紫光集团董事长赵伟国，元禾璞华投委会主席陈大同等行业大咖共同分享“私家”干货，纵论行业风云，得到了与会投资、企业、学术界200余位嘉宾的一致好评。
2021年1月，第二届中国半导体投资联盟年会在北京四季酒店召开。以“聚沙成‘芯’，‘硅’步千里”为主题，在上一届的基础上，进一步扩充了与会阵容，汇聚了中国半导体行业顶级“朋友圈”。第二届联盟年会新增提供了全行业最专业研报和重磅榜单，评选出中国IC风云榜年度8大奖项，包括年度最佳投资机构奖、年度杰出投资人奖、年度最具成长潜力奖、年度新锐公司奖、年度独角兽奖、年度最佳中国市场表现奖、年度技术突破奖、年度最佳园区奖。
中国半导体投资联盟年会为与会者提供了与众多资本力量、顶级企业家、投融资界大咖沟通交流的平台，近距离接触半导体新秀企业、优质项目，与行业顶级智慧碰撞火花。
集微半导体峰会暨中国“芯力量”大赛
2017年9月，中国半导体投资联盟在首届集微半导体峰会上宣布成立。集微半导体峰会是国内唯一半导体领域面向资本的行业领袖峰会，宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁，为快速提升中国集成电路产业的创新能力制造更多机会。中国半导体投资联盟理事会在每届峰会上同期举行，对申请入会单位进行资格审核。
集微半导体峰会已成功举办四届。以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微峰会将于6月25-26日在厦门海沧举办，峰会上将举办2021“芯力量”决赛、投融资论坛、政策峰会、分析师大会、校友会论坛、海沧仲夏夜等。
中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。
2020年，“芯力量”大赛赛制升级，初赛采用封闭式云路演的形式，为项目量体裁衣匹配最合适的投资机构。评委会规格也有所升级，决赛现场邀请到25位行业顶级投资大咖对项目进行点评；评审团则汇聚了上百家行业最活跃的投资机构，相比前年资金实力更雄厚，涉及领域更广。第二届芯力量大赛的18个决赛项目，有超半数在大赛结束后陆续融资成功。
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