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2021年06月09日 | 应用材料：目前未拿到向中芯国际供货的许可
2021-06-09 来源：爱集微
6月2日， 美国独立资产研究公司 Bernstein Research举办了第37届伯恩施坦战略决策线上会议（Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference），Bernstein Research资深分析师Stacy Rasgon主持会议，应用材料主席兼CEO Gary Dickerson为会议主要嘉宾之一。
在会议中，Stacy Rasgon提问，应用材料如何看待公司未来在中国的发展战略，以及如何应对中国大陆本土崛起的半导体设备公司如中微的挑战？
Gary Dickerson回答，自从美国去年下半年发动对中芯国际的制裁之后，目前应用材料一直未能取得向中芯国际的供货许可。面对中国本土同行的挑战，关键是提升自己的竞争力。在芯片新材料、新结构、将芯片连接在一起的新方法、特定于应用程序的计算架构等领域，应用材料都有自己的核心竞争力，比如3D DRAM技术和先进封装可以减少50%的布线，极大地提升芯片的性能。
Gary Dickerson还指出：“半导体设备公司有国家顶层设计推动是好事，但并非所有的国家都能孵化出有竞争力的设备公司，比如韩国。20多年来，你看到韩国政府大力支持本土半导体设备公司，但目前还没有一家有竞争力的公司出现。”
Gary Dickerson认为，对诸多半导体设备公司来说，技术和创新是核心，中国半导体设备公司还有很长的路要走。
史海拾趣
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