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2021年07月05日 | 集微咨询：2020半导体封装公司专利排行榜揭秘
2021-07-05 来源：爱集微
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封测分为封装与测试两个环节。
集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，长电科技、通富微电和华天科技等主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。
集微咨询对主要封测公司专利情况研究发现，我国半导体封测概念公司在专利产出方面，与国外同行之间差距还较为明显，整体表现为以下两点：
一是专利主要在国内布局，缺乏全球化视野。
除安靠为美国企业外，日月光、矽品、力成、京元、南茂和颀邦均为台湾企业。日月光的专利布局除中国外，还主要在美国和台湾布局，矽品、力成、京元和颀邦的专利布局除中国外，主要在台湾布局，安靠的专利主要在韩国和美国布局。南茂的专利布局除中国外，主要在台湾和美国布局。而我国半导体封测概念公司除晶方科技在美国有将近100条的专利布局外，其他几个公司在美国几乎没有布局。
二是发明授权率相较于其他封测公司较低。
我国半导体封测概念公司外的封装企业的发明授权率几乎在50%以上，而我国半导体封测概念公司的发明授权率最高的大港股份（002077.SZ）也只是刚超过50%，美国的安靠的专利主要布局为韩国和美国，中国的专利布局较少，缺乏对比性。
集微咨询认为，传统封测技术壁垒低、同业竞争激烈，未来中国封测行业将向产品附加值更高的高级封测升级，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。5G时代的到来将推动AI、物联网、智能汽车等新兴应用市场，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择。
史海拾趣
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