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2021年08月04日 | 上海最新“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项立项

2021-08-04 来源:爱集微

近日,上海市科学技术委员会对上海市2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项拟立项项目进行公示,公示期为8月2日至8月6日。

9个项目被列入拟立项项目清单,涉及氧化镓、3D-DRAM、光子芯片等多个领域,承担单位包括复旦大学、华东师范大学、上海集成电路材料研究院有限公司、上海芯炽集成电路技术有限公司、上海新微半导体有限公司等。

拟立项项目清单:


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