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2021年08月04日 | 上海最新“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项立项
2021-08-04 来源:爱集微
近日,上海市科学技术委员会对上海市2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项拟立项项目进行公示,公示期为8月2日至8月6日。
9个项目被列入拟立项项目清单,涉及氧化镓、3D-DRAM、光子芯片等多个领域,承担单位包括复旦大学、华东师范大学、上海集成电路材料研究院有限公司、上海芯炽集成电路技术有限公司、上海新微半导体有限公司等。
拟立项项目清单:

史海拾趣
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通过单片机上某个引脚端口配置无线芯片的寄存器,一般都是通过什么手段?觉得C语言来做好像有点困难,无法位寻址,位段? 一般是不是这部分都是用汇编嵌入来实现的?有过类似经验的朋友请指教… 查看全部问答> |
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各位大哥大姐请问一个问题. 用VS2003写的一个程序如下: private void datebind() {   ...… 查看全部问答> |
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我是新手。弱弱的请教一下,我打算用AD7705采集桥式应变片的弱小信号,REF IN(+)接2.5v REF IN(–)接地,然后AIN(+)AIN(-)分别接桥式应变片传感器的两个信号线,当一个方向有压力,使得应变片形变,而使得[AIN(+)]-[AIN(-)]<0,这样AD770 ...… 查看全部问答> |




