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2021年08月05日 | IDM委外测试加速！晶圆测试需求下半年持续爆发
2021-08-05 来源： 爱集微
专业IC测试供应链证实，国际IDM大厂委外测试加速，特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援，预期各大专业IC测试厂第三至第四季度晶圆测试（CP）需求爆发。无线通信芯片部分，5G、Wi-Fi 6等各类应用处理器（AP）、射频（RF）元件需求持续窜升，带动CP与成品测试（FT）需求，如测试代工大厂京元电也透露，2021年下半业绩逐季成长。
据《电子时报》报道，半导体生产链已经走出顺畅的“流水量”，IC设计厂提前于芯片量产前4个月投片先进制程或是成熟制程，经过2个月的晶圆制程，经过晶圆测试再排到后段封装流程，最后进入成品测试。
随着上游IC设计厂、晶圆代工厂、封装厂纷纷释出乐观展望，专业测试厂包括京元电、硅格、欣铨等，2022年第一季度淡季效应将不明显，市场推估京元电2022年第一季度业绩甚至有机会与2021年第四季度高峰不相上下。
京元电6月深陷染疫风暴，月营收一度锐减30%，但随著防疫系统即时回防有成，预期下半年京元电将全力提速弥补失去业绩，订单能见度相对清晰，传出已经至少可以看到年底。车用芯片测试代工部分，如力成集团旗下晶兆成接单畅旺，传出已经有车用IDM大厂一口气释出到2022全年的CP订单。
京元电陆续向日系测试设备大厂爱德万采购机台，2021年测试机台总数上看4700台。展望2022年，也将观察市况决定扩产后续。
对于业内常言的“长短料”问题，主要是先进制程产能相对不缺，但高阶手机除了需要AP外，还得其余标准型芯片才能成套量产销售，因此目前成熟制程产能供需更为吃紧。
尽管如此，芯片商仍积极投片排定时程，给封测厂吃下定心丸，日月光投控2021年上半年陆续扩充封测产能，京元电7月大动作宣布提升资本支出至新台币160亿元，相较先前94亿元大增约70%，另外硅格、欣铨也积极抢进。
除了爱德万、泰瑞达等国际设备大厂受惠外，如测试接口供应商包括Socket、探针卡的精测、雍智、旺硅、颖崴等，同步感受到半导体测试需求下半年到2022年将大爆发，季节效应将明显淡化。
史海拾趣
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