2021年08月15日 | 做汽车芯片领域的台积电？富士康又辟“芯”途

2021-08-15 来源：中国电子报

提到富士康，人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心绝不止于此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。至此，近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。

从布局汽车到涉足车用半导体

本次交易，看似规模并不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

众所周知，如何将新并购的企业“为我所用”，而不至“消化不良”，是企业并购面临的难题之一。对于初进入汽车芯片领域的富士康而言，是否有能力消化这起并购？

富士康在汽车领域并非初出茅庐，而是早有布局。富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务。此外，富士康还与拜腾汽车开展了战略合作，且与吉利控股成立合资公司，为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官。

在系统方面，富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台。据了解，该平台是将软件框架建立在硬件平台之上，连接到车联网打造完整的EV开放平台，此外，其EV Service Layer的服务层，可提供所有的车上服务，从而撑起整个架构，同手机的Android系统一样，给应用开发者提供框架，甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统。

除了在汽车领域早有预备以外，富士康在造芯方面也有着诸多优势。赛迪顾问高级分析师吕芃浩认为，富士康进军汽车芯片领域主要有三点优势。其一，富士康在资本方面力量雄厚。长期以来，富士康在代工领域有着难以动摇的地位，资本力量非常雄厚，而半导体产业是资本密集型产业，这为富士康造芯奠定了基础。“虽然富士康短期内很难依靠汽车芯片盈利，但是强大的资本力量也足以支撑其生存，也能支撑其对于汽车芯片的长期研发投入。”吕芃浩说。

其二，半导体技术方面，富士康布局许久，积攒了许多宝贵的技术经验。据了解，早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的几年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业社会责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

其三，半导体是人才密集型产业，由于富士康在电子信息领域有着可谓“一呼百应”的能力，因此在吸纳人才方面也有着得天独厚的优势。“虽然汽车芯片对于富士康而言是新的领域，但是若是能招来‘能人巧匠’，想快速发展也并非难事。”吕芃浩说。

收购旺宏是划算之举

目前，全球汽车产业缺芯，富士康希望将更多汽车半导体资源握在自己手中，成为汽车领域的“台积电”。以手机为代表的消费电子市场还不够“香”么？入局强者如云的汽车领域并上探汽车芯片市场，富士康作何盘算？

据了解，近两年，受全球新冠疫情影响，富士康在海外的多家工厂经营惨淡，甚至有些被迫停工停产。例如，在劳动力成本相对较低的印度，随着印度疫情愈演愈烈，原本生意兴隆却也不得不停工停产，甚至关闭生产线，造成订单难以按期交付。

此外，近些年富士康在代工领域也屡屡遭遇“追兵”，立讯精密和比亚迪等代工新势力开始疯狂瓜分市场，竞争压力越来越大，这也迫使了富士康加大半导体上下游的投资。相信汽车芯片缺芯情况愈演愈烈，也是让在半导体领域拥有众多优势的富士康毅然入局的原因。

富士康此次收购的旺宏电子晶圆工厂，是一家6英寸晶圆厂，主要制造各种专用驱动芯片及电源芯片。而汽车芯片多采用6英寸工艺制造，汽车半导体并不需要更先进的制程。此外，该工厂生产的6英寸晶圆还主要用于制造电动汽车中关键的SiC功率组件，而SiC在电动汽车以及快速充电等领域，具有比传统硅基器件更好的性能，也有着更广阔的发展前景。

狭路相逢勇者胜

在汽车缺芯这一艰难时刻占据市场机遇，搭建芯片格局，是商业资本运作的极佳逻辑。然而，随着大量供应商进军汽车电子市场，市场竞争愈演愈烈，对于供应商而言，势必面临更多的压力和挑战。

TrendForce集邦咨询分析师陈虹燕同《中国电子报》记者介绍，此次的汽车芯片短缺原因来自多个综合因素，除了需求判断有落差、消费性产品造成排挤效应等原因，也包括车用芯片需求增长大于车辆销售成长，这对车厂来说需要重新审视供需平衡与供应链管理方式。目前的解决方式，除了直接与芯片供应商洽谈需求量外，也透过策略采购、合资公司等方法来确保上游芯片供应。

“虽然不少供应商进入车用芯片领域，但若想取代芯片厂商的地位难度很高。车用芯片对可靠度的要求非常高，验证时间和所花费用也高于其他产品，这使得车用产品不像消费性产品，可以有第二供应商作为供应调配。此外，汽车产业有着维持已久的生态关系，车用芯片供应大多来自国际IDM大厂以及一级供应商，这些厂商与车厂有着紧密的合作关系，尤其一级供应商熟悉车辆次系统设计，具备强大优势，如何突破这层关系，获得车厂的信任，是新进厂商面临的较大的挑战。“陈虹燕说。

“汽车赛道是众多供应商的必选，诸多供应商的涌入，会大大推动产业的发展速度，也会造成市场竞争变得日趋严峻。此外，汽车芯片市场也有着诸多不确定因素，究竟缺芯情况将会何时缓解？怎样才能缓解？很难有定论。”吕芃浩说。“面对如此多的不确定性，最后能留下来的，一定是精英。”

富士康汽车芯片车用半导体

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