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2021年08月16日 | 荣耀Magic 3公布性能：最高搭骁龙888 Plus，支持66W快充
2021-08-16 来源：爱集微
荣耀今晚举办了Magic 3新品发布会，荣耀CEO赵明正式公布了Magic3系列，并正式宣布其搭载了最新的高通骁龙888 Plus芯片。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降发布会现场，点赞了荣耀芯片优化能力。荣耀Magic3系列最高配备全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，运用荣耀优势芯片底层优化能力，通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术，全面释放高通骁龙888系列芯片实力。
其中全新GPU Turbo X图形加速引擎，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，实现整体效率的大幅提升。在《原神》最高画质性能对比中，荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃，平均帧率高出5.4fps。
此外，Magic 3系列还配备超导六方晶石墨烯材质，导热性能比普通石墨烯提升50%，其内置4600mAh大电池，荣耀Magic3支持66W有线快充，荣耀Magic3 Pro支持66W有线和50W无线双快充。
史海拾趣
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