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2021年08月16日 | 联瑞新材:拟投3亿元建高端芯片封装用球形粉体生产线

2021-08-16 来源:爱集微

8月15日,联瑞新材发布公告,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

项目建设地点位于江苏省连云港市高新区,项目建设周期15 个月。

公告称,本次投资事项符合公司战略发展规划,将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。


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