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2021年08月27日 | 工业AI公司聚时科技完成数亿元A+轮融资 强化半导体领域竞争
2021-08-27 来源：爱集微
今年上半年，聚时科技完成新一轮数亿元的A+轮融资，由上市公司汇川技术领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本、云晖资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。
据悉，聚时科技本轮融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵，继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张，加强产品大规模交付能力，完善供应链体系建设等环节。
聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。
聚时科技官方消息显示，公司成立于2018年，聚焦研发复杂机器视觉与机器人AI核心技术。目前公司的产品矩阵主要包括半导体AI检测系统产品、机器人AI系统、面向高端制造行业的AI机器视觉系统平台。
聚时科技团队核心来自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等产品研发机构。公司在深度学习、机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累。
据介绍，聚时科技先后研发和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半导体AI视觉检测系统产品、以及面向半导体制造行业的AI深度学习解决方案，涉及从后道传统封装，到先进封装的缺陷检测，到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。
值得一提的是，受益于中国半导体产业的整体发展窗口，受益于客户产能持续释放，聚时科技半导体业务在2021年实现初步放量增长。
史海拾趣
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